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随着国内新能源汽车不断发展,智能化趋势不断明显,智驾汽车俨然正在成为消费者购车的必选项。车载SOC芯片作为智能驾驶和智能座舱系统的“核心大脑”,左右着汽车的聪明程度,在接下来的汽车产业竞争中也愈发关键。
车载SOC芯片主要分为两个部分:一是智能座舱SOC芯片;二是智能驾驶SOC芯片。
前者以高通为首的国际公司形成寡头垄断,后者则以英伟达一超多强为主,形成多元化竞争。
根据2024年统计,智能座舱SOC芯片领域,高通、AMD和瑞萨三家公司占据智能座舱领域85%的市场份额,其中高通以70%市占率占据绝对主导地位。
智能驾驶SOC芯片领域,2024年英伟达芯片装机量占据39.8%,特斯拉为25.1%。
不过,在面对国际巨头的压力下,国产车载SOC芯片在去年依然取得了不错的成绩。
根据统计,2024年智能座舱SOC国产化率已超10%,在此前,国产智能座舱市占率不足3%,以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起。
智能驾驶SOC芯片领域,华为昇腾610和地平线J5等国产芯片装机量显著增加,分别达到9.5%和5.1%。
国产车载SOC芯片已经迈出了0—1的关键一步,虽然在1—100阶段仍有着非常大的距离,不过借助市场风口,未来国产车载SOC芯片将在1—100阶段有望进一步提高市场占有率。
在全球"双碳"目标、汽车智能化浪潮的推动下,汽车产业正在经历新一轮变革。到2035年,全球电动车渗透率有望达到50%以上,高度自动驾驶汽车的渗透率也将超过35%,这将推动车载芯片市场需求增长。
随着自动驾驶技术从L1-L2辅助驾驶向L3及以上高度自动驾驶迈进,对汽车芯片算力提出了极高要求。L3及以上自动驾驶需要处理多传感器融合的海量数据,实现环境感知、路径规划和决策控制,直接带动了对高性能计算芯片、传感器芯片和域控制器的需求。
此外,智能座舱融合了人机交互、信息娱乐、导航等多种功能,需要各类芯片协同工作。随着汽车智能化程度不断提高,智能座舱多屏联动的发展,将促使各类车载芯片的市场需求持续增长。
政策支持下,“软件定义汽车”成为趋势,预计大力推动车载芯片的市场发展。
自从2020年芯片产业链动荡以来,芯片市场需求不断变化,由于政策开始推动芯片行业高速发展,车载芯片市场需求正呈现长期稳步增长态势。目前,车载芯片已上升到国家战略层面,芯片“国产化”成为新趋势。
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