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飞凯材料:先进封装材料用于HBM制程

AI科技 2025年10月20日 06:16 0 aa

证券之星消息,飞凯材料(300398)10月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:您好,存储芯片的大幅度缺货和涨价,受益于AI等飞速发展,请问贵司的HBM是否为国产替代?批量化生产订单是否一直都是饱和状态?有无进一步拓产计划?另外,空芯光纤材料方面,是否已经放量了?这两点是否为公司未来业绩的极速增长点?谢谢。

飞凯材料回复:您好,1、目前国内HBM制造工艺正处于发展阶段,公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料均可用于HBM制程,公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料,共同提升HBM制程工艺成熟度,加速HBM材料的国产化替代进程。2、空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化,且目前尚未大批量投入工业应用,对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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