原诚寅：车企芯片全栈自研难闭环，生态构建是智能网联下半场关键

景点排名 2025年10月18日 17:11 0 aa

来源：环球网

【环球网智驾综合报道记者侯欣然陶文冬】2025年10月16日，以“汇智聚能网联无限”为主题的2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心开幕。展会现场，一辆展示新能源智能网联汽车新型电子电气架构的展车模型吸引了众多目光。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在展车前接受了环球网智驾专访，结合展车中的芯片应用实例，就国产芯片上车协同、车企全栈自研趋势及智能网联下半场发展重点等核心问题展开深度解读。

车企与芯片公司如何加强合作，推动国产高端芯片上车？

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受环球网智驾采访时，针对“车企与芯片公司合作”“芯片全栈自研趋势”“智能网联下半场重点投入领域”三大核心问题，结合产业现状与实例，给出了详细解读。

“未来的高性能、高安全性、高集成度的芯片，一定是由整车企业和芯片厂商共同开发的。”原诚寅明确认为，智能网联时代催生了众多新场景，进而产生了新需求。目前，中国在该领域处于“并跑甚至领跑”状态，车企对场景有着更深刻的理解，这为车企与芯片公司的协同合作奠定了坚实基础。

他解释道，单独开发芯片很难满足用户需求：“若不了解用户需求，单独开发一款产品，有可能无法达到用户预期目标，同时也难以更好地服务用户。”因此，“未来在这个产业中，最关键的点就是上下游深度协同和联合，共同参与产品定义和技术研发。”

原诚寅以现场展车为例，具象化呈现了协同成果：展车搭载了沉质半导体的中央预控芯片（类似“大脑”）、裕太微的网关芯片（类似“神经”）、芯擎的“龙鹰一号”智能座舱芯片、ESWIN（奕斯伟）的RISC - V电子后视镜芯片，以及长晶科技、纳芯微等企业的驱动MCU与功率电子芯片，“这些芯片形成了一个完整的架构（车载智能系统）。”而这些芯片的应用，正是车企与芯片公司基于场景需求协同的结果。他强调，汽车芯片需满足“安全性、可靠性、生产一致性、性价比”等车用场景的高要求，只有通过深度合作，才能让芯片精准匹配整车需求，稳妥高效地推动国产芯片上车。

如何看待“芯片全栈自研”成为部分头部车企趋势？

“我个人不太鼓励全栈自研。”原诚寅直言，从商业逻辑与资源匹配角度来看，车企全栈自研芯片存在明显局限。

首先是规模与成本问题：“苹果做自己的芯片，是因为苹果手机一年出货量上亿，有上亿颗芯片的需求；而我们任何一个车企一年最多卖百万级车辆，这个数量级根本无法支撑芯片开发的商业闭环，投入和成果无法形成闭环，就没有可持续回报。”他以成本测算举例：“一辆车所有芯片成本三四千到一万多元不等，单款芯片成本几元到几百元不等，你算算有多大产值，其实不太合适。”而电池占车成本30%且规模足够大，自研才有合理性。

其次是人才与技术背景差异：“做芯片需要高技术人才，中国能做芯片设计的人数量有限，车企员工多是机械电子背景，与集成电路、数据领域的专业背景完全不同，很难做好芯片。”若为自研再组建大型芯片团队，资源投入与产出难以平衡。

他给出替代建议：“车企可以参与到产品定义中，也可以投资芯片企业，但除非你有足够大的量，能让商业逻辑闭环，再去做自己的芯片，不然会面临投入回报不成比例、人才短缺的双重风险。”

智能网联下半场，中国汽车产业需重点投入哪个关键领域以保持竞争力？

“针对于智能网联的下半场，关键点在于构建自己的产业生态。”原诚寅认为，技术研发固然重要，但生态构建是维持竞争力的核心。

他以硅谷为例分析生态价值：“硅谷的优势在于其独有的创新生态，学校的科研成果和资本紧密结合，与产业需求紧密相连。中国现在也要走这条路，让产业需求、客户痛点判断、技术研发及产品形成闭环，实现资源放大。”

当前芯片技术已进入“7纳米、5纳米甚至3纳米时代，人工智能又深度融入”，原诚寅指出，“都搞自研是不可能的，一定是靠生态去做。”他强调，生态构建能整合“不同的资源方”，解决小作坊式研发效率低、资源分散的问题，让产业需求与技术研发精准对接。比如通过生态联动，车企的场景需求能快速传递给芯片公司与科研机构，加速技术转化；同时，生态中的资本、人才、技术资源可实现共享，降低单个企业的研发成本与风险。“怎么用一个好的生态方式，把不同的资源方整合到一起，这件事将是最关键的。”唯有如此，才能在智能网联下半场持续保持中国汽车产业的整体竞争力。

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