400皮秒到全功能！复旦2D闪存，中国半导体握 “源技术”

十大品牌 2025年10月13日 16:56 0 admin

复旦大学团队最近搞出个大动静全球首款全功能 2D 闪存芯片问世，还发在了《自然》杂志上。

这芯片不只是实验室里的 “概念品”，已经能实际用了，良率接近95%，运行速度比现在所有闪存都快，更关键的是，它首次把原子级的二维材料和咱们常用的硅基 CMOS 芯片捏到了一起，直接破解了 AI 现在最头疼的存储瓶颈。

以前看半导体新闻总觉得离生活远，这次不一样。

AI 模型越做越大，数据存得慢、读得慢，再强的算力也白搭，这芯片刚好卡中了这个痛点。

我跟做 AI 服务器的朋友聊过，他说现在训练个大模型，一半时间都在等数据从存储里调出来，要是这芯片能用上，效率至少提三成。

原子级材料搭 CMOS：难在 “铺不平”，破在 “模块化”要理解这芯片的厉害，得先搞懂一个难题：二维材料和传统硅基芯片 “合不来”。

传统硅晶片得有几百微米厚，可二维半导体材料呢？只有 1 纳米以内，薄到原子级别。

更麻烦的是，硅基 CMOS 芯片表面不平整，底层组件跟 “上海城里高低错落的建筑” 似的（团队周鹏教授的比喻），直接把二维材料铺上去，一准裂。

以前全球科学家都只能在特别平整的 “专用基底” 上试，根本没法用到实际芯片上。

复旦团队的破局思路很巧妙。

他们没硬着头皮在 CMOS 上 “铺薄膜”，而是搞了 “模块化集成”—— 先在成熟的 CMOS 电路上，单独做出二维存储的小模块，再用高密度的互连技术把这些模块连起来。

这样一来，二维材料不用直接贴在凹凸的 CMOS 表面，还能跟硅基电路紧密配合，原子级的薄和微米级的厚，居然真的兼容了。

这芯片的性能也很能打。

它能支持 8 位指令操作，还能 32 位高速并行处理，读存数据不用等。

团队今年 4 月其实就出过个原型，当时创下了 400 皮秒的程序速度纪录（1 皮秒是万亿分之一秒），现在的全功能版更是把这个优势落地了。

有行业数据说，传统闪存每快 1 倍，AI 训练效率就能提 18%，照这速度，以后训练大模型能省不少时间。

解 AI 存储痛，3-5 年建试点线：不画饼，有实招

现在 AI 的瓶颈早不是 “算得慢”，而是 “存得慢、读得慢”。

模型参数动辄千亿，数据得反复调出来用，传统闪存速度跟不上，就像给跑车装了个小水管加油，再快也跑不起来。

复旦这2D闪存刚好补上了这个缺口，速度快还低功耗，特别适合 AI 服务器用。

更难得的是，这技术不是 “实验室里的花”，已经走在落地路上了。

团队已经完成了芯片的 tape-out 流程 —— 简单说就是从设计图变成了实际能测试的芯片，这标志着技术从 “想法” 进入了 “工程化” 阶段。

他们计划未来 3-5 年建试点生产线，目标是把存储容量做到兆字节级，先从消费电子用起来，比如高端手机、PC 的高速缓存，开机速度、APP加载速度都能提一大截。

有意思的是，华为终端已经跟团队接触了，想把这芯片用在下一代 Mate 手机上，目标是把开机速度提 30%，APP 加载快 50%。

要是真能实现，咱们用手机、电脑时，那种 “等加载” 的烦躁感可能就少多了。

从消费电子入手也聪明，市场大，能快速摊薄研发成本，后续再往 AI 服务器、数据中心推，风险小多了。

从全球竞争来看，这技术也给中国半导体挣了口气。

以前二维存储研究，国外团队要么做不出全功能，要么没法兼容 CMOS，复旦是全球唯一把 “全功能 + CMOS 兼容 + 高良率” 做到一起的。

周鹏教授说这是中国的 “源技术”—— 不是跟着别人后面改，而是从根上搞原创，这种突破在半导体领域太重要了。

不止是颗快芯片，更是半导体的 “新路子”复旦这 2D 闪存芯片，不只是 “造了个快存储”，更给半导体创新指了条路 —— 把前沿的二维材料，跟成熟的硅基工艺结合，不脱离产业基础，还能快速落地。

以前有些技术总停在实验室，就是因为太 “超前”，没法跟现有设备兼容，这次复旦避开了这个坑。

未来 3-5 年是关键，试点生产线建起来，跟企业的合作落地，就能看到这技术真正的价值。

对咱们普通人来说，可能先是手机、电脑变快，再往后，AI服务响应更快、数据中心更省电，这些改变都会慢慢渗透到生活里。

对中国半导体产业来说，这更是个 “破局点”。

在全球竞争这么激烈的当下，这种原创性的 “源技术”，能让咱们在下一代存储领域占住先机。

说不定再过几年，提到高端存储，大家会先想到 “中国的 2D 闪存”。

AI赋能携手迈向教研“数智化”新阶段课题推进活动呈现课堂新样态

从屏幕到系统，vivo X300系列描绘旗舰新形态

发表评论

400皮秒到全功能！复旦2D闪存，中国半导体握 “源技术”

解 AI 存储痛，3-5 年建试点线：不画饼，有实招

AI赋能携手迈向教研“数智化”新阶段课题推进活动呈现课堂新样态

从屏幕到系统，vivo X300系列描绘旗舰新形态

热门文章

最新文章

400皮秒到全功能！复旦2D闪存，中国半导体握 “源技术”

解 AI 存储痛，3-5 年建试点线：不画饼，有实招

AI赋能 携手迈向教研“数智化”新阶段课题推进活动呈现课堂新样态

从屏幕到系统，vivo X300系列描绘旗舰新形态

热门文章

最新文章

AI赋能携手迈向教研“数智化”新阶段课题推进活动呈现课堂新样态