德福科技公布“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利

今日快讯 2025年09月25日 07:10 0 aa

天眼查APP显示，近日，九江德福科技股份有限公司申请的“电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池”专利公布。摘要显示，本申请涉及一种电解铜箔及其制备方法、印刷电路板、负极集流体和电池，所述电解铜箔为层层结构，包括柱状晶层和位于所述柱状晶层两侧的块状晶层，所述柱状晶层的晶粒尺寸为60nm~250nm，所述块状晶层的晶粒尺寸为350nm~750nm。上述层层结构的电解铜箔在高温退火后能兼顾抗拉强度、延展性和低翘曲度，并且耐弯折性显著提高。

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