碳化硅行业突然翻红！AI三把火点燃新需求，价格战转向技术战！

抖音热门 2025年09月24日 07:18 2 aa

谁能想到，几个月前还在破产边缘挣扎的碳化硅行业，一入秋就迎来了“第二春”。

碳化硅资料图

9月11日，曾经申请破产保护的美国公司Wolfspeed，在法院批准重组计划后高调宣布：200mm（8英寸）碳化硅材料正式商用，同时推出可立即认证的外延片。

这意味着，此前只供少数客户试用的高端产品，现在全面放开。

紧随其后，三星副总裁洪锡俊在9月15日表态，公司正全力研发8英寸碳化硅功率半导体，虽未公布时间表，但强调要“尽快商业化”。

两天后，韩国釜山市政府宣布，EYEQ实验室投资1000亿韩元的新工厂竣工，韩国首次实现8英寸碳化硅功率半导体全链条本土化生产。

釜山资料图

与此同时，中国厂商三安光电、天岳先进、晶盛机电也纷纷披露进展，从衬底到外延片，技术突破和订单消息不断。

而就在上半年，碳化硅还深陷“产能过剩”和“价格战”的泥潭。

这一冷一热之间，碳化硅到底经历了什么？

寒冬：产能过剩与巨头的跌倒

2025年初，碳化硅产业遭遇了典型的“成长烦恼”：供给跑得太快，需求没跟上。

全球厂商前几年疯狂投资，衬底产能迅速膨胀。

机构预测，2025年全球碳化硅衬底年产能将达400万片，但市场需求仅约250万片。

严重的供过于求，直接引发价格血战。

主流6英寸衬底价格年内暴跌超40%，不少厂商已逼近成本线。

行业龙头Wolfspeed成了这轮周期的“典型样本”。

资料图

该公司曾投入数十亿美元扩张产能，尤其是押注8英寸技术。

但欧美电动车需求放缓、8英寸良率爬坡慢，加上价格战，最终导致其资金链断裂，于2025年6月申请破产保护。

这一跤，摔出了行业的残酷现实：高速扩张后，市场必然进入洗牌期。

转机：AI点燃三把火

就在传统应用市场降温时，AI领域意外地为碳化硅打开了新天地。

第一把火：烧向先进封装。

9月5日，业内传出消息：英伟达在新一代Rubin处理器设计中，计划将CoWoS先进封装的中介层材料从硅换成碳化硅。

目前台积电正联合多家厂商攻关相关技术。

虽然第一代Rubin仍用硅基，但最快2027年，碳化硅可能成为高端芯片的“新骨架”。

为什么换材料？

因为算力大战已打到物理极限。

AI芯片功耗直奔上千瓦，硅中介层散热效率低，易导致芯片过热降频。

而碳化硅的导热率是硅的三倍以上，能快速导走热量，相当于给芯片装了“超级散热器”。

同时，碳化硅还能通过高深宽比导通孔缩短信号路径，提升数据传输效率。

这对饥渴的AI算力来说，简直是雪中送炭。

第二把火：烧向数据中心供电。

5月20日，英伟达宣布联手英飞凌、纳微，推动数据中心向800V高压直流（HVDC）架构升级。

这场电源革命的核心，正是碳化硅器件。

碳化硅器件资料图

传统48V供电架构转换效率低、损耗大。

而800V架构需使用固态变压器等组件，碳化硅MOSFET的开关损耗比传统硅基器件低20倍以上，能显著提升能效、缩小体积。

对于耗电如虎的AI数据中心，每省1%的电都是巨额利润。

有预测显示，到2030年，仅数据中心固态变压器就能为碳化硅带来5亿美元年市场。

第三把火：烧向AR眼镜。

AR眼镜要想普及，必须解决视场角窄、彩虹纹、发热续航短等问题。

碳化硅的高折射率（2.6以上）可实现更薄镜片、更广视角；

其超高硬度保障了光栅刻蚀精度，减少彩虹纹；

作为MicroLED散热基板，它能快速导热；

用在电源管理上，还能提升续航。

这些特性，让碳化硅成了AR厂商眼中的“香饽饽”。

中国玩家：暗流涌动

新赛道开启，国内厂商早已卡位。

三安光电在AI/AR领域与终端厂商合作，MicroLED产品进入小批量验证阶段。

其湖南基地已具备8英寸衬底月产千片、外延月产两千片的能力。

天岳先进全球首发12英寸衬底，按2024年收入计，其全球市场份额达16.7%，排名前三。

其产品已用于电动汽车、AI数据中心、光伏等领域。

晶盛机电则实现6-8英寸衬底规模化量产，突破12英寸技术，并拿到国际客户批量订单。

结语

据Yole预测，2027年碳化硅功率器件市场规模将接近63亿美元，年复合增长率达25%。

沙利文更预计2030年衬底市场达664亿元。

碳化硅的“翻身”，本质是材料特性与AI时代需求的精准契合。

从破产到翻红，从价格战到技术战，这场产业变局印证了一个道理：淘汰你的不是对手，而是赛道切换的速度。

新一轮争夺战已打响，中外厂商纷纷亮剑。

这场关乎未来的较量，注定精彩。

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