联发科的小心思：天玑9500比骁龙8 Elite 2提前一天发布

排行榜 2025年08月14日 14:31 0 aa

9月将成为今年Android旗舰芯片的主战场。高通已确认将在9月23日的骁龙技术峰会上发布骁龙8 Elite 2（第二代骁龙8至尊版），而根据最新消息，联发科新款旗舰芯片天玑9500则会提前一天（9月22日）亮相。

联发科自然有自己的小心思，核心目的无非是在舆论场中取得先手优势。因为根据行业惯例，新品发布后的24～48小时是媒体报道的黄金窗口期。通过提前一天发布，确保天玑9500的技术亮点（如全大核架构、SME指令集支持）能在高通发布会前占据热搜，避免被骁龙8 Elite 2的声量淹没。毕竟每年大家的关注点总是骁龙8首发，联发科高端芯片性能纵然不弱，新品发布会却总是“酒吧角落里喝闷酒”那个被忽视的存在。

两款芯片均基于台积电最新的第三代3nm（N3P）工艺打造，旨在提升性能与能效，但设计思路却大相径庭。

旗舰芯片对决是每年的惯例戏码

尽管同属3nm工艺，高通与联发科的芯片架构却各有侧重。

联发科天玑9500将采用ARM公版CPU和GPU设计：CPU部分为“1+3+4”的全大核组合，具体包括1个Cortex-X930超大核、3个Cortex-X930大核（频率稍低）和4个Cortex-A730大核的组合，最高频率可达4.0GHz，虽高于前代天玑9400，但仍低于骁龙8 Elite 2的4.74GHz（三星Galaxy定制版更是高达4.9GHz）；GPU则延续12核Mali-G1 Ultra配置。根据偷跑的Geekbench 6跑分，单核超3900分，多核突破11000分，表现亮眼。作为对比，天玑9400的Geekbench 6单核跑分约2900分，多核跑分约9200分，天玑9500的单核性能提升了约34.5%，多核性能提升约19.6%。

高通骁龙8 Elite 2则主打定制化，搭载自研Oryon核心，（理论上）在架构灵活性上更具优势，采用“2+6”双集群设计，2颗高性能超大核和6颗能效大核，其中2颗超大核的频率为4.74GHz，6颗大核的频率为3.63GHz。目前，预计将搭载该芯片的三星Galaxy S26 Edge工程样机已出现早期跑分，Geekbench 6单核跑分为3393分，多核跑分为11515分。值得注意的是，样机芯片尚未运行在满速状态，其CPU频率稳定在4.0GHz，而最高加速频率应为4.74GHz，性能还有较大释放空间。作为对比，骁龙8 Elite的Geekbench 6单核跑分约2900分，多核跑分约9800分，骁龙8 Elite 2即使在样机降频的情况下的单核性能也提升了约19%%，多核性能提升约20%。

天玑9500的核心升级：从多任务到图形渲染

除基础性能外，天玑9500还带来了两大升级：

SME技术加持：首次支持ARM可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，SME），这一特性是前代天玑9400所不具备的，有望显著提升芯片在复杂计算任务中的多核心性能。

GPU能效跃升：其GPU（代号“Drage”的Mali-G1-Ultra MC 12）能效较前代提升40%，不仅能降低功耗、延长续航，还支持光线追踪技术——在部分优化游戏中，光线追踪帧率可突破100FPS，将移动设备的视觉体验推向主机级水准。

与新一代苹果芯片相比呢？

天玑9500、高通骁龙8 Elite 2与苹果A19/A19 Pro将共同采用台积电第三代3nm工艺（N3P），三者的竞争焦点已从单纯性能转向性能与能效平衡。

有爆料称，天玑9500搭载的Cortex-X930可能超越苹果A19系列芯片，但爆料未明确是性能领先还是能效更优。事实上，苹果芯片常以“牺牲部分性能换取续航”为策略。此外，有消息指出，Cortex-X930的单线程性能甚至可能超越苹果M4芯片，不过这一结论仍需实际测试验证。

有竞争总是好事情

芯片发布后，Android厂商将迅速跟进旗舰机型。例如，搭载骁龙8 Elite 2的小米16系列预计9月底迅速登场，而vivo的X300系列以及Oppo等机型则可能首发天玑9500。

天玑9500的升级不仅限于游戏体验：其NPU算力预计达100 TOPS（万亿次/秒），可支撑本地生成式AI、实时翻译等复杂任务；支持的LPDDR5X内存与UFS4.0存储，则能进一步提升多任务处理与应用加载速度。

若爆料属实，天玑9500有望进一步巩固联发科在高端市场的地位，继续挑战高通的高端主导权（在中低端市场已经占领55%了）。对于用户而言，有充分的市场竞争总是好事情。随着9月底发布临近，这场芯片之争的最终结果，将在实际机型中揭晓。

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