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2025-08-08 0
金融界2025年8月8日消息,国家知识产权局信息显示,亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司取得一项名为“一种表面处理机放卷机构”的专利,授权公告号CN223201239U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种表面处理机放卷机构,包括:底座;支撑架一和支撑架二,相对设置在所述底座的两端,所述支撑架一和支撑架二上相对设置轴承座;放卷轴,其两端通过轴承转动设置在所述轴承座4内;调节机构,设置在所述底座与所述支撑架一之间设有用于调节所述支撑架一的位置,实现所述支撑架一与所述支撑架二之间的间距调节,以适应不同长度的放卷轴。
天眼查资料显示,亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司,成立于2021年,位于德阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万人民币。通过天眼查大数据分析,亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目15次,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可31个。
本文源自金融界
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