2025Q2台积电代工市占率71%！三星中芯等加起来仅29%

景点排名 2025年10月12日 19:23 0 aa

台积电在2025年第二季度的晶圆代工市场份额首次突破70%，达到71%，这个数字意味着如果全球晶圆代工市场是一个班级，台积电一个人就考了全班71分，剩下的三星、中芯国际、联电等加起来才考了29分。

这种压倒性的优势，在半导体代工史上还是第一次出现。

一

台积电的崛起堪称一部传奇，2000年前后，全球半导体代工市场还是群雄混战的局面，台积电、联电、三星各占一方。

但台积电做了一个关键决策：专注于晶圆代工，不涉足芯片设计，这个看似冒险的决定，后来被证明是天才之举。

随着智能手机、AI等技术的爆发，芯片设计公司对代工的需求越来越大。而台积电凭借持续的技术投入，一步步建立起壁垒。

2018年，台积电率先量产7nm工艺，把竞争对手甩在身后。到2025年，台积电已经实现3nm工艺的大规模量产，2nm工艺良率超过60%，领先三星、英特尔一大截。

更关键的是，台积电在先进封装领域也做到了全球垄断，CoWoS技术被英伟达、AMD等巨头广泛采用，成为AI芯片的“刚需”。

据测算，2025年台积电CoWoS产能将达到每月9-10万片，但依然供不应求，英伟达甚至愿意加价30%抢产能。

这种技术+产能的双重优势，让台积电在市场竞争中几乎无懈可击，2025年第二季度，全球晶圆代工市场同比增长33%，而台积电一家就拿走了新增市场的80%以上。

面对台积电的碾压，其他厂商的日子并不好过。曾经的老二三星，市场份额从去年同期的10%下滑到8%。

三星的问题在于技术路线摇摆不定：一方面想在先进制程上追赶台积电，另一方面又舍不得放弃自有芯片业务。

这种“脚踏两条船”的策略，导致三星在代工市场的竞争力不断下降，更尴尬的是，三星的2nm工艺良率还不到50%，而台积电已经超过60%。

中芯国际虽然稳居第三，但市场份额也从6%下滑到5%，中芯国际的优势在成熟制程，尤其是在汽车电子、工业控制等领域。

但在先进制程上，中芯国际与台积电的差距还在拉大。尽管有国家大基金的支持，但EUV光刻机的限制依然是绕不过去的坎。

最惨的是英特尔，这个曾经的半导体霸主，如今在代工市场的份额几乎可以忽略不计，为了翻身，英特尔孤注一掷推出1.8纳米工艺，号称全球首款量产的2纳米级芯片。

但业内人士都知道，英特尔的良率只有10%左右，而台积电的2nm良率已经超过60%，这种差距，就像小学生和大学生在比数学题。

二

台积电的崛起，本质上是AI革命的产物，随着ChatGPT等AI应用的爆发，全球对GPU的需求呈指数级增长。

而GPU对芯片制程和封装的要求极高，只有台积电能大规模生产，英伟达的H100、AMD的MI300，这些顶级AI芯片都离不开台积电的3nm工艺和CoWoS封装。

更关键的是，AI芯片的需求是“无底洞”，据测算，2025年全球AI芯片市场规模将超过1500亿美元，年复合增长率超过50%。

而台积电凭借技术和产能优势，几乎垄断了高端AI芯片的代工市场。

这种垄断带来的影响是深远的。苹果、微软、亚马逊等科技巨头，为了确保AI芯片供应，纷纷向台积电预付巨额定金。

英伟达甚至投资50亿美元，与台积电共同开发下一代数据中心芯片。

在半导体行业，技术竞争往往与地缘政治交织在一起，美国政府为了扶持本土半导体产业，不仅向英特尔注资89亿美元，还联合日本、韩国打造“芯片联盟”。

但这些措施在台积电面前显得有些无力。台积电的3nm、2nm产能都集中在台湾，短期内无法转移，而美国本土的晶圆厂，连5nm工艺都还没搞定。

中国则采取另一种策略，大力发展成熟制程和先进封装。中芯国际的28nm、14nm产能在国产替代的推动下快速扩张，长电科技、通富微电等封测企业也在追赶台积电的脚步。

但在先进制程上，中国与台积电的差距可能需要10年以上才能追上，欧盟也不甘落后，推出《芯片法案》，计划到2030年占据全球20%的半导体产能。

但欧洲缺乏像台积电这样的龙头企业，主要依赖格芯、意法半导体等厂商，这种分散的产业格局，很难与台积电抗衡。

三

台积电的71%市占率，既是一个里程碑，也是一个新起点，从技术角度看，2nm将成为下一个竞争焦点。

台积电计划2025年底量产2nm工艺，而三星、英特尔也在加速追赶，但台积电凭借先发优势和良率优势，很可能继续扩大领先。更可怕的是，台积电已经开始研发1.5nm工艺，试图在3年后再次拉开差距。

从市场角度看，AI、自动驾驶、量子计算等新兴领域将成为增长引擎。预计到2030年，全球晶圆代工市场规模将超过2000亿美元，其中先进制程和先进封装的占比将超过60%。

台积电凭借在这两个领域的垄断地位，有望占据更大的市场份额，但台积电也并非高枕无忧。

台海局势的任何风吹草动都可能影响其产能，同时随着制程进入原子尺度，物理极限越来越近，台积电能否持续突破值得关注。

3nm晶圆的制造成本已经超过3万美元，而2nm可能突破5万美元，这种高价芯片的市场需求是否可持续？

台积电的71%市占率，标志着全球半导体代工进入“台积电时代”，这个时代的特征是：技术垄断加剧、产业集中度提高、地缘政治影响加深。

对于消费者来说，这意味着未来的智能手机、电脑、汽车可能会更强大、更智能，但价格也可能更贵。

对于行业来说，这意味着一场残酷的淘汰赛，只有紧跟台积电步伐的企业才能生存下来，在这场半导体的“世界大战”中，台积电无疑是最大的赢家。但正如历史所告诉我们的，没有永远的霸主。

随着技术的进步和地缘政治的演变，半导体行业的格局随时可能发生剧变，让我们拭目以待，看看台积电能否在未来十年继续保持这种压倒性优势。

中国药企逆袭！新技术赶超国际，成功解决卡脖子难题

中国突然封杀加拿大芯片分析巨头，背后水有多深？

发表评论

2025Q2台积电代工市占率71%！三星中芯等加起来仅29%

一

二

三

中国药企逆袭！新技术赶超国际，成功解决卡脖子难题

中国突然封杀加拿大芯片分析巨头，背后水有多深？

热门文章

最新文章