CPO爆发式增长已拉开序幕，这5只龙头股引领光通信新时代

今日快讯 2026年07月09日 18:51 46 aa

随着全球AI算力需求呈指数级增长，共封装光学（CPO）技术正成为突破数据传输瓶颈的关键利器，这些中国企业已占据技术制高点。

“AI大模型的算力需求正无情地榨干数据中心的功耗预算。”摩根大通在近期研报中直言不讳地指出。行业数据显示，数据中心硬件总功耗将从2023年的50GW暴增至2029年的150GW。

更令人震惊的是，基于现有技术的光学收发器功耗预计将增长近10倍。这种不可持续的增长迫使全行业寻找技术出路，而CPO正是那个被寄予厚望的解决方案。

在AI算力竞赛白热化的2025年，CPO技术从实验室快速走向商业化，成为光通信领域最炙手可热的赛道。

01 技术变革：CPO如何突破算力传输瓶颈

共封装光学（CPO）并非对传统光模块的局部优化，而是通过“光电共封装”实现了光互连链路的本质性变革。

其核心逻辑是将光引擎与交换芯片/计算芯片在封装级别深度集成，把“交换芯片→PCB走线→光模块→光纤”的传统架构，重构为“芯片→毫米级电互连→光引擎→光纤”的新型架构。

这一变革从根源上突破了物理传输瓶颈。

2025年英伟达GTC大会成为CPO技术爆发的关键节点。大会明确宣布，下半年推出的GB300芯片及下一代Rubin平台将全面采用CPO技术，并提出三大强制性指标：

传输能效比需低于8pJ/bit（较现有方案降低47%）
1U设备带宽密度不低于100Gbps/mm
端到端端延迟控制在0.5微秒以内

这些要求直接宣判了传统可插拔光模块的“死刑”——800G可插拔模块功耗高达15-20W，带宽密度仅30Gbps/mm，完全无法满足AI算力集群的需求。

02 市场前景：爆发式增长已拉开序幕

根据QYResearch的统计及预测，2024年全球共封装光学（CPO）市场销售额达到0.45亿美元，预计2031年将飙升至12.36亿美元，年复合增长率高达49.0%（2025-2031）。

恒州诚思的调研同样显示，2024年全球CPO市场规模约3.2亿元，预计未来将保持平稳增长，到2031年市场规模将接近79.1亿元，未来六年CAGR为46.0%。

市场渗透节奏清晰明确：

2025年底：处于早期商用阶段（AI数据中心渗透<10%）
2026年：进入量产高峰（渗透20-30%）
2027年：实现大规模应用（>40%，HPC占半壁江山）

这一增长主要由AI算力需求驱动。据中国报告大厅统计，2025年前三季度，CPO板块归母净利润达420.98亿元，同比增长45.97%，显著高于2024年同期的288.41亿元。

03 产业链格局：五大龙头引领中国CPO崛起

中际旭创：全球光模块霸主

中际旭创在2025年Q3全球光模块市场份额高达38%，其中800G产品占比达62%，是英伟达H100/H200服务器光模块的独家供应商。

公司技术突破显著：硅光集成800G硅光模块量产良率突破95%，并开发冷板式液冷光模块，PUE<1.15。

展望未来，公司2026年1.6T光模块产能规划达300万只/年，并预计在2025年Q4向谷歌交付首批3.2T CPO模块，进一步巩固其全球龙头地位。

新易盛：业绩增长惊人的技术领先者

技术创新方面，新易盛已成功推出单波200G的1.6T光模块产品，有望在下一代高速光模块产品中保持领先。公司在AEC、LPO均有布局，有望形成第二增长曲线。

天孚通信：光器件垂直整合者

天孚通信是CPO光器件领域的隐形冠军，深度绑定英伟达、博通，占据其CPO光器件70%以上份额。

2025年，公司更获得亚马逊AWS 1.6T光模块独家供应资格，彰显其技术实力。

公司产品线覆盖全面，核心器件包括400G/800G光引擎（量产良率达98%）和1.6T外置激光器模块（功耗降低至1.2pJ/bit），并提供从晶圆测试到系统集成的Turnkey解决方案。

为满足市场需求，天孚通信泰国工厂预计2026年Q1投产，将新增年产能800G光引擎200万只、1.6T光模块50万只。

罗博特科：CPO设备自动化专家

罗博特科在CPO设备领域占据关键位置，开发六轴机器人系统，实现光引擎与ASIC芯片的5μm级对准，这是CPO封装的核心技术之一。

公司的AI视觉系统能识别0.1μm级封装缺陷，误检率<0.001%，保障了CPO产品的高可靠性。

2025年Q3，公司实现营收12.7亿元（同比+65%），其中CPO设备收入占比达42%，毛利率提升至38.5%。

公司与博通签订战略合作协议，成为其Bailly交换机组装设备的独家供应商。

太辰光：光密集连接龙头

太辰光是全球光密集连接产品龙头，聚焦CPO推出Shuffle Box等光纤重排方案。

公司在CPO卡位优势显著，光纤重排器件作为CPO的重要增量环节，在自动布纤工艺与可靠性设计上有更高的技术要求，毛利率明显高于传统产品。

公司长期与海外大客户保持稳定的战略合作，核心客户康宁是英伟达、博通等算力龙头的生态伙伴。

随着英伟达CPO交换机预计在2025年下半年交付，博通等厂商的CPO产品或在2026年交付，太辰光业绩弹性突出。

04 投资逻辑：三重动力驱动长期增长

AI算力需求持续爆发

AI大模型训练与推理对数据传输的需求呈指数级增长。据预测，1.6T光模块需求已从2023年的1000万只上修至2000万只，主要源于AI训练与推理网络的带宽升级需求。

在AI训练场景中，CPO技术的低延迟优势尤为关键。通过消除长距离电气连接的信号延迟，CPO使GPU集群的算力利用率提升20%以上，可将GPT-6大模型训练周期从18个月缩短至12个月。

国产替代加速推进

在全球贸易环境不确定性加剧背景下，中国AI算力市场呈现显著国产化趋势。2025年，中国本土芯片供应商占比预计提升至40%，与外资芯片平分秋色。

政策层面，科技部明确将CPO相关技术纳入关键攻关领域，推动模型算法、高端芯片研发。在此背景下，CPO产业链企业加速技术突破，通过自主设计与产能布局，进一步抢占全球市场份额。

技术迭代推动产品升级

CPO技术的演进路径清晰明确，从当前的1.6T速率向3.2T、6.4T升级，从LPO过渡到纯CPO再到未来的光电共集成（OIO），集成度持续提升是核心脉络。

LightCounting数据显示，2025年全球LPO市场规模将达18亿美元，但到2027年占比将从25%降至8%，被CPO技术快速替代。

这意味着技术领先的企业将享受产品升级带来的溢价红利。

05 风险提示：乐观中的谨慎思考

尽管CPO前景广阔，投资者仍需警惕潜在风险：

定价压力：这是光学组件行业的长期挑战。尽管新一代技术能带来短期议价能力，但价格侵蚀的压力始终存在。
技术路线风险：CPO技术仍面临热管理、可靠性等挑战，且技术迭代速度快，企业需持续高研发投入以保持竞争力。
国际贸易摩擦：美国政府的关税大棒下半年仍然可能挥舞，由此带来的不确定性对于A股光模块行业公司仍会造成明显冲击。
客户集中度：部分企业客户集中度高，如Lumentum需应对客户集中度过高（如谷歌）的风险，这一情况在A股公司中同样存在。
产能过剩风险：随着各大厂商纷纷扩产，需警惕未来可能出现的产能过剩问题。例如，天孚通信泰国工厂投产后将新增800G光引擎200万只/年，中际旭创2026年1.6T光模块产能规划达300万只/年。