2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议在江苏无锡召开

十大品牌 2025年09月24日 09:53 0 admin

9月19日-21日，2025年先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2025）在中国无锡盛大举行，会议吸引了国内外150余名专家学者、企业精英参加会议，并取得了圆满成功。

本次会议由江南大学主办，由江南大学集成电路学院、理学院、无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室、江南大学-康讯半导体联合实验室承办，由无锡市集成电路学会、研微（江苏）半导体科技有限公司、矢量集团（矢量科学、湾芯建工、矢量芯光）、第同自动化科技(广东)有限公司协办，由北京康讯半导体有限公司、南京炑炑电子科技有限公司、普诺逊真空科技(常熟)有限公司、苏州苏大维格科技集团股份有限公司、无锡商甲半导体有限公司支持召开，并由国际电气电子工程师学会提供技术支持。开幕式由江南大学集成电路学院院长顾晓峰主持。

江南大学党委常委、副校长刘龙作开幕致辞，向与会者介绍了江南大学和集成电路学院的发展历程、学科优势及在相关领域的学术影响力，最后向远道而来的嘉宾致以诚挚谢意，并预祝大会取得丰硕成果。

会议伊始，江南大学敖金平教授担任主持。主会场汇聚了五位业内顶尖专家作大会报告，长庚大学邱显钦教授、京都大学Naoki Shinohara教授、江苏第三代半导体研究院及苏州纳维科技有限公司徐科研究员、西安交通大学王宏兴教授、复旦大学余建军教授，分享了他们在先进半导体器件与集成技术领域内的前沿成果与深刻见解，深入探讨了行业发展趋势及未来研发方向。这些高水平的报告内容丰富、观点新颖，引发了现场的热烈讨论，众多学者积极参与互动，交流气氛十分活跃。4场分论坛中，16位来自高校和科研机构的院长、国家级人才围绕“先进半导体材料与设备”“先进半导体器件”“先进半导体器件应用”“先进半导体集成技术”四大主题作特邀报告，分享了各自在相关领域的创新性思路及实践应用经验，报告内容不仅涵盖了基础理论研究的突破，还涉及实际工程应用中的关键技术问题及解决方案，为与会者提供了极具价值的学术参考与实践指导，引发了广泛的思想共鸣，有效促进了学术界与产业界的知识融合与技术交流。

此外，来自多所高校及科研机构的青年学者通过口头汇报和海报展示等形式，分享了他们的创新性研究成果。他们的研究视角独特、方法新颖，展现了该领域青年人才的蓬勃朝气与创新活力，为会议注入了新的思想动力。

为增进参会者对本地科研实力的了解，会议期间还安排了无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室参观活动。江南大学教师带领参会嘉宾、学者深入实验室，详细讲解了实验室的发展历程、研究方向及最新科研成果。

会议还特别设置了企业展位区，各参展企业积极展示自身的王牌产品、最新技术及研发成果。企业展位不仅成为企业展示实力、推广产品的重要窗口，更为产学研各方搭建起高效的供需对接、技术交流平台，浓厚的产业合作氛围贯穿会议始终，为促进半导体产业的协同创新发展创造了有利条件。

本次会议秉持促进学术交流、推动技术创新的宗旨，为半导体领域的学者、企业搭建了高质量的交流与合作平台，对先进半导体器件与集成技术领域的科技进步与创新发展，起到了良好的推动作用。