阶跃星辰与多家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟” 让大模型和算力“双向奔赴”

今日新闻 2026年06月13日 15:30 6 aa

中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者魏其濛）7月25日，2025世界人工智能大会开幕前夕，上海AI企业阶跃星辰召开“Step 3大模型发布会暨生态联盟成立大会”。

大会现场。阶跃星辰供图

会上，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3。阶跃星辰创始人、CEO姜大昕介绍，这款模型兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型，将于7月31日面向全球企业和开发者开源。根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达 DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper 架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超 70%。

随着基础大模型研发步入深水区，模型厂商和芯片厂商正通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动大模型赋能千行百业。

为通过底层联合创新提升大模型适配性和算力效率，阶跃星辰联合多家国内芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”。联盟将为企业和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。联盟首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3，其他联盟厂商的适配工作正在开展。

姜大昕表示，随着大模型技术迈向推理时代，能否降低推理成本是决定大模型应用渗透率的关键问题。他认为，API（应用程序编程接口）服务价格战带来的普及只有短期效应，要彻底推动AI技术惠民需要发展可持续模式，通过模型系统架构创新是最本质的解题思路。

来源：中国青年报客户端