中国已研发出高性能AI芯片，接下来，美国要对中国倾销了

今日新闻 2025年08月25日 20:10 1 aa

近来全球AI芯片市场的走向，再次把“技术依赖”与“自主可控”的矛盾推到了前台。英伟达H20在中国市场的尴尬处境就是一个鲜明例子：性能定位不上不下，受限于政策，又缺乏竞争力，最终传出可能停产的消息。

与此同时，传闻中的英伟达B30A或许会替代登场，但这类产品更多像是美国公司对华市场的“妥协性供给”，其真正目的并不在于满足需求，而是维持市场话语权。从公开报道看，英伟达一方面被曝要求部分供应商暂停与H20相关的工作，另一方面又在开发一款性能“略高于H20、仍符合法规”的在华新芯片，意在填补合规区间与市场空档——这正与2022年美国首次限制A100/H100出口、2023年进一步扩大管制范围的政策背景紧密相连。

与之呼应的是AMD的动作。这家公司同样谋划进入中国AI芯片市场，但任何在华销售的美国产品，都要遵循一个硬约束：15%的收益必须上缴美国政府。这意味着所谓的“市场化竞争”背后，本质是政治与经济双重博弈。价格、性能并不是唯一变量，背后更重要的是规则设定者如何操控竞争环境。

关于这项“15%分成”的安排，主流媒体已予以披露，指其与对华出口许可挂钩——这一规定正是拜登政府在2023年10月最新一轮半导体禁令出台后强化的措施，标志着政策已进入“管制+收费”双轨阶段。

然而，另一条并行的路径正在成型。无论是DeepSeek的支持，还是国内科技巨头的态度，都在显示国产GPU和AI芯片的受重视程度。一个可观察的信号是，DeepSeek最新版本模型强调对国产芯片的适配能力，释放出“软件侧主动拥抱本土算力”的市场预期；资本市场层面，寒武纪股价与市值的跃升，折射出投资人对本土生态链的押注与信心提升。

仅最近几日的公开信息显示，寒武纪市值一度突破5000亿元人民币，成为A股半导体板块的风向标事件。而回顾政策环境，2021年起中国就将“第三代半导体”和AI算力列入“十四五”战略重点，叠加国家大基金二期的持续投入，国产芯片的发展已经不再只是单点突破，而是系统工程。

美国当然不会坐视不理。过去几十年，它们的惯用手段是：尖端技术封锁，成熟产品廉价倾销。这样一来，中国企业在短期内发现“造不如买”，便削弱了长期研发的动力。比尔·盖茨当年甚至直言不讳地强调过：只要源源不断向中国供应芯片，中国就会持续依赖购买而不是自主研发。如今，这一思路可能再次上演。

可以预期的是，未来美国公司会不断推出略高于国产芯片水平、但价格低于高端芯片的产品，让中国市场沉迷于“性价比陷阱”。这一策略与当下英伟达“在华合规新品”与“压住性能上限”的路线相呼应，其商业目标与地缘目标具有一致性。

问题在于，这一策略在当下是否还能奏效。与过去不同，中国企业逐渐意识到供应链自主的重要性。经历了多年被卡脖子的经验后，本土公司清楚地认识到，只有把核心技术握在自己手中，才能在全球竞争中不受制约。这种觉醒带来的研发热情，已经在国产芯片的市场份额与技术迭代中显现出来；配套上，模型厂商与云厂商正通过软硬协同优化，降低对单一海外GPU架构的耦合度，DeepSeek的适配取向就是一个案例式注脚。

因此，可以说，今天的AI芯片竞争，并不仅仅是技术的较量，更是战略的对冲。美国想用倾销换取依赖，中国则在强化自主来追求独立。H20的生产调整、B30A的传闻、15%的上缴规则，这些消息看似零散，但背后串联起来的，是一场围绕未来科技主导权的长期拉锯。

国产AI芯片之所以受到越来越多的支持，正是因为越来越多的人意识到：在这个时代，依赖进口的便宜货，比昂贵的研发延误更危险。与此同时，资本市场对本土算力公司的再定价，说明“软硬一体、本土生态”的叙事正在由预期走向兑现。