重大项目密集落子，锡山剑指AI PCB产业新高地

AI科技 2026年08月03日 23:10 6 admin

AI算力潮起，锡山落子如飞。

继半个月前联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部签约落地后，锡山在AI算力硬件领域再下一城：总投资51.8亿元的耀鸿电子AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目昨日正式签约落地，其中包括企业的全球研发、运营总部及生产基地。

短短数月间，从高德电子1.5亿美元光模块项目，到联茂电子8亿美元项目，再到如今超50亿元耀鸿新项目的加入，今年以来锡山在AI算力硬件领域已接连落地三大项目，总投资规模已超百亿元。锡山正一步步把PCB制造的“存量优势”，转化为AI算力时代的“增量胜势”，打造出长三角极具竞争力与辨识度的AI PCB产业高地。

厚积薄发：老牌龙头的“集体加码”

PCB听起来有些专业，但它的作用一点也不复杂，所有电子设备里面都有一块这样的板子，芯片、电容、电阻等各种元器件都安装在它上面，通过它上面的线路实现供电和信号传输。没有PCB，再好的芯片也只是一堆废品。所以它有一个广为人知的称号——“电子产品之母”。

在过去，PCB行业跟着手机、电脑一路成长。但今天，真正驱动它发生质变的，是人工智能。

AI算力正在对PCB提出完全不同的要求。一台普通服务器用十几层电路板就够了，但一台AI服务器的电路板层数动辄几十层甚至上百层，材料也从普通级别升级到超低损耗、高频高速级别。层数越多、材料越高端，承载的数据传输量就越大，AI芯片的算力才能真正释放出来。换句话说，PCB已经从一个“连接件”变成了AI算力的“底座”。

在这一轮产业变局中，锡山处于什么位置？答案是：核心力量。锡山能在AI PCB新赛道上快速起势，根源在于坚实的产业根基。作为全市PCB产业的主要集聚区，锡山拥有健鼎电子、高德电子、联茂电子、统盟电子四家行业龙头，形成“研发+量产+总部”深度绑定模式。四家企业2025年实现营收170.1亿元，今年上半年各企业营收均实现两位数增长。

健鼎电子是锡山第一个产值与营收双双突破百亿元的独立法人企业，去年实现营收102.8亿元，同比增长12.9%。作为全球PCB制造领域的领先企业，自2000年扎根锡山以来，先后获评国家智能制造能力成熟度四级认证、国家级绿色工厂、江苏省两化深度融合创新试点企业、江苏省工业互联网标杆工厂等荣誉。今年新增投资10亿元建设高端HDI电路板全域数智基地项目，上半年产值、营收增幅分别达35.2%、20.1%，呈现爆发式增长态势。

联茂电子2002年落户，是全球领先的印制电路板基板材料供应商，去年实现营收31.9亿元，同比增长9.2%。今年7月，联茂再次签约投资8亿美元建设AI算力高端电子基板材料研发制造总部。项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，达产后预计年营业收入超100亿元。

高德电子2003年落户，是新加坡高德集团在华最大“事业总部”，去年实现营收19.4亿元，同比增长21.5%。今年5月，高德再次加码，投资1.5亿美元建设光模块和高密度互连板研发制造基地。项目将打造mSAP和amSAP生产线，产品主要服务于高端HDI汽车板、光模块、AI芯片载板、高端GPU载板。

统盟电子成立于2001年，是全球最大的薄膜晶体管液晶显示器面板用光电控制板PCB制造商之一，去年实现营收16.1亿元，同比增长5.6%。今年，总投资1.1亿元的高密度互连积层板生产线技改项目于4月全面竣工。

这样的产业家底，给了锡山逐鹿AI算力赛道的底气。一方面，龙头+总部集聚效应显著，另一方面，锡山PCB企业主攻高密度互连（HDI）、刚挠结合板、IC封装载板及光模块配套超细线路板，直接服务于AI服务器、高端GPU载板、新能源汽车电子等前沿赛道，掌握盲埋孔、高端HDI等前沿工艺，在20层以上多层板和高速高频领域全球市占率领先。

耀鸿落子：国产替代的“关键拼图”

51.8亿元，投向哪里？

接二连三的增资扩产，彰显的是外资、台资龙头对锡山产业生态的持续看好。但耀鸿不一样，它的落子，意味着一股值得关注的新力量正在崛起。

江苏耀鸿电子有限公司成立于2021年，是一家专注于高端覆铜板（CCL）研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司主要产品涵盖BT芯片封装载板、超低损覆铜板及粘结片材料，广泛应用于半导体封装、5G通信、航空航天、新能源汽车及高速网络服务器等领域。

成立仅四年，凭借在高性能覆铜基板与IC载板领域的技术突破与高成长潜力，耀鸿电子成功入选中国潜在独角兽企业榜单，累计申请专利171件，其中发明专利141件。更值得一提的是，耀鸿电子获得2023年国家级重大专项。

此次耀鸿在锡山投资建设的AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目，总投资51.8亿元，主要生产面向AI服务器、光模块、高端芯片等领域的高端覆铜板，并配套建设研发总部与重点实验室，重点攻关M10高速覆铜板等前沿技术，加快推动高端电子封装基材的国产化替代进程。项目预计今年年内开工，达产后将年产3000万平方米的AI高速封装载板超薄覆铜板和6000万米的超薄粘结片。

耀鸿落子锡山，补上了高端覆铜板国产替代的关键一环。公司HDI板、高速板材、IC载板全系产品客户端测试通过率达100%，性能指标全面对标并可完全替代海外进口产品。企业规模化量产后，将有效填补国内高端高速基材、超低CTE IC载板的产业化空白，为国内高端PCB、先进封装产业自主可控提供核心材料支撑。

在外资、台资持续加码高端产能的同时，耀鸿的出现为锡山这片PCB高地带来了另一种意义——不仅在供应链安全层面补上了关键缺口，更在产业生态中激活了“鲇鱼效应”。竞争格局变了，技术迭代的节奏快了，整个产业的活力更强了。

有呼必应：速度与温度的双重守护

“上下游就在身边，客户就在隔壁，就地配送、快速响应，这在其他地方很难实现。”

谈及为何跨市布局锡山时，耀鸿电子董事长朱利明说了三个关键词：区位、配套、效率。锡山紧邻上海，高铁半小时、自驾一小时即可通达，研发团队中大量日韩外籍专家的通勤和归国成本大幅降低。但真正让耀鸿下定决心的，是锡山从上游材料到中游制造再到下游应用已经成型的产业生态和高效的服务。

一个产业集群的持续壮大，既离不开市场主体的主动突围，也离不开地方政府的精心培育。“链式集聚”的内生动力与“精准赋能”的外部推力同频共振，是产业跃迁的底层逻辑，更是锡山AI PCB高地加速成型的关键密码。

在过去的二十年里，PCB行业几经起伏，锡山始终保持着对产业的耐心和定力，为企业积极争取省市区政策补贴、聘请第三方辅导企业争取专项资金等政策红利。如今AI算力风口打开，锡山帮企业抢时间、抢进度、抢市场，把机遇变成实实在在的增量。

“以前我们都不敢扩张，现在想抢抓机遇、快人一步。”联茂电子董事长陈进财说。耀鸿电子董事长朱利明同样感慨：“政府提供了多个地块供选择，逐一分析优劣，签约进展非常迅速，这种务实的招商态度让我们坚定选择了锡山。”签约前，区委主要领导还带着耀鸿和本地龙头企业赴重庆原材料企业拜访，诚意十足。

在服务效率上，锡山经济技术开发区的“并联前置服务”是一张招牌。项目洽谈阶段，招商、国土、规划、环保等多部门同步介入、并联推进，在要素保障上“能保尽保”，为的就是让企业拿地即具备开工条件。正是这种“有呼必应”的态度，让本土企业连续增资扩产、新兴势力布局落户。

面向未来：打造AI时代的“产业高地”

风口已至，路在何方？随着耀鸿电子、联茂电子等一批高端项目陆续开工、投产，锡山AI PCB产业的核心竞争力正在持续增强，产业的技术厚度在不断加厚，规模能级在持续壮大。但这远不是终点。

面向长远，锡山的目标清晰而坚定——不再满足于做“PCB制造基地”，而是要向“高端电子互连产业高地”迈进。围绕AI算力、先进封装设备、汽车电子等高增长赛道，持续强链、补链、创链，打造技术领先、配套完善、生态优良、特色鲜明的产业集群，深度融入长三角乃至全国的算力产业供应链。

具体怎么干？据区工信局相关负责人介绍，下阶段，在生态培育上，将梳理区内产业链上游企业，通过供需对接、生态圈活动等，引导PCB企业带动上下游配套企业集聚，全面提升产业链、供应链、价值链整体发展能级，构建龙头引领、集群发展、协同赋能的良好产业生态。

在技术创新上，引导企业联动高等院校、科研院所等创新主体，组建创新联合体，开展关键和共性技术攻关。针对人工智能、商业航天、具身智能机器人等新兴未来产业，加快实现场景应用的市场化；针对光电融合、脑机接口、原子级制造等孕育期产业，开展底层核心技术的自主研发，以及关键零部件国产替代和成套解决方案产业化落地。

从传统电路板到算力核心硬件，从制造集群到产业高地，这片深耕PCB产业的热土，正在AI算力的新周期里开启新一轮加速跑，让AI PCB成为锡山先进制造的一张闪亮名片。

扬子晚报/紫牛新闻记者黄玉琴

校对胡妍璐