英伟达Rubin增量材料，HVLP4铜箔供应链梳理

今日快讯 2026年07月01日 17:55 13 admin

一. M9覆铜板增量

英伟达确定在26年新一代Rubin中使用M9材料：CPX和midplace的PCB都将使用M9 CCL，目前正评估compute和switch tray是否也采用M9。

M9 CCL（覆铜板）材料端增量：

（1）玻纤布：升级为第三代LOW DK布（Q布/石英布）。

（2）铜箔：升级为HVLP4铜箔。

（3）树脂：升级为碳氢树脂（PCH）/苊烯树脂（EX）。

（4）填料：球形硅微粉用量翻倍（M8/M9填料体积是M7的2倍）。

（5）钻针：M9层数增加、Q布硬度高，对钻针损耗大，用量大增（单针寿命从1000孔下降至200孔）。

二. 覆铜板结构

覆铜板（CCL）是制备PCB的核心基材，其由玻纤布浸没树脂后，与铜箔热压而成，承担PCB导电、绝缘、支撑等核心功能。

（1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能。

（2）电子玻纤布（骨架材料）：提供力学支撑与性能优化。

（3）树脂（粘结剂）：粘合电子布与铜箔，并提供电气绝缘性。

三. 铜箔概览

铜箔是通过电解或压延工艺制成的超薄铜层，具有极高的导电性和延展性，是电子和新能源产业的关键基材。

3.1 按工艺分类

（1）电解铜箔（ED）：最主流类型，电解沉积成型，表面粗糙、成本低；用于刚性PCB、锂电集流体。

（2）压延铜箔（RA）：纯铜轧制而成，表面光滑，延展性更好；用于柔性PCB（FPC）。

3.2 按用途分类

（1）电子铜箔：作为覆铜板导电层，承担信号传输功能；其一面粗糙（与树脂结合）、一面光亮（用于印制电路）。

（2）锂电铜箔：作为锂电池负极集流体，提供电流传导及支撑作用。

四. HVLP铜箔解析

HVLP全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔高端品类，通过特殊表面处理实现超低粗糙度，显著降低高频信号传输损耗。

（1）特点：低表面粗糙度（Rz≤2.0μm）、高剥离强度（≥1.2N/cm）、低信号损耗（Dk≤3.0）。

（2）分类：目前有5大代际，HVLP1-5，技术门槛依次递增。

（3）应用：用于高频高速PCB制备，并适配PTFE、碳氢树脂等高频基材。

五. HVLP铜箔供应格局

全球范围，日韩厂商占据主要份额，包括三井金属（日）、福田金属（日）、古河电工（日）、斗山集团（韩）等。

国内HVLP铜箔起步较晚，仅数家企业完成高端型号技术突破。

隆扬电子：主营电磁屏蔽材料，HVLP5率先完成研发，技术对标三井，目前已接到小规模订单。

德福科技：主营高性能电解铜箔，本部HVLP3已量产并供货胜宏，收购的卢森堡HVLP4已出货。

铜冠铜箔：主营电子铜箔与锂电铜箔，HVLP3具备百吨级月产能，客户包括南亚材、台光等覆铜板厂商。

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