重庆博诺特取得电路板锡焊夹紧装置专利，确保电路板在夹持过程中保持中心对齐

AI科技 2025年08月08日 14:45 0 aa

金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，重庆博诺特科技有限公司取得一项名为“一种电路板锡焊夹紧装置”的专利，授权公告号CN223198223U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板锡焊夹紧装置，涉及电路板锡焊制造技术领域。该电路板锡焊夹紧装置，包括工作台和定位组件，工作台的底部设置有驱动设备，定位组件设置于工作台上，定位组件包括有立柱、菱形板、铰接杆、竖板、夹持板和弹簧，立柱的外壁转动安装有菱形板，移动板的底部铰接安装有铰接杆，铰接杆的另一端与菱形板的顶部铰接安装，工作台的顶部设置两组竖板且呈对称分布，竖板的一侧设置有夹持板，竖板与夹持板之间设置有弹簧。通过定位组件的设置，可以确保电路板在夹持过程中保持中心对齐，自动将电路板定位到中心位置，以及通过夹持板上弹簧的设计减少了夹持时对电路板的压力，避免了因过度夹紧导致的电路板损伤。

天眼查资料显示，重庆博诺特科技有限公司，成立于2013年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆博诺特科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界