每日一个板块-CPO订单看得见，利润还在路上，分清真龙头与蹭概念

AI科技 2026年08月16日 13:20 2 admin

每日一个板块全讲透：CPO概念

1.行业景气走向

CPO也就是共封装光学，简单说就是把光芯片和电芯片封装在一起，解决AI超级集群海量数据传输的功耗与速度瓶颈。行业已经走出纸上谈兵的概念阶段，英伟达相关CPO设备下半年启动量产，开始向海外云客户小批量供货。

现在行业逻辑发生变化，800G、1.6T光模块现在是主要收入来源，CPO大规模放量还要等到2027年。全球AI算力扩张，倒逼高速互联技术迭代，海内外大厂都在投入研发。但要认清现实，目前多数公司只是完成样品、送样验证，真正来自CPO业务的营收占比普遍还不高，属于“订单看得见，利润还在路上”的阶段。

2.板块业绩表现

中报数据看，板块整体业绩高增，光模块、光芯片头部企业净利润大幅上涨，部分光芯片企业净利润增长数倍。但要分清，大部分业绩来自传统高速光模块，并不是CPO新产品贡献。板块内部分化极大，真正拿到海外头部客户认证的企业利润暴涨；不少蹭概念的公司，依旧是传统业务撑业绩，CPO暂时没有贡献收益。同时上游原材料、海外客户订单波动，会直接影响单季度利润。

3.绩优成长核心受益股

光模块龙头：深度绑定海外AI客户，800G、1.6T产品大规模出货，同步布局CPO预研。

光芯片环节：国内高速光芯片突破，是CPO最卡脖子的环节，业绩弹性最大。

器件与设备：封装、测试、高密度连接器、散热，CPO封装在一起功耗暴增，散热会是刚需配套环节。

光纤配套：特种光纤、空芯光纤，适配下一代高密度互联场景。

提示：只做产业链方向梳理，不做个股买卖推荐。

4.机会点

第一，AI算力持续扩产，高速互联是刚需，技术迭代的大方向没有改变。

第二，产业催化密集，下半年海外光通信展会、大厂新产品发布，会反复刺激板块行情。

第三，国产替代机会，上游光芯片、封装设备，过去高度依赖海外，现在国内企业逐步实现突破。

第四，细分配套，散热、连接器这些容易被忽略的环节，随着CPO落地，价值量会明显提升。

5.风险点

第一，商业化进度不及预期。虽然已经小批量出货，但大规模量产时间如果推迟，股价就容易利好兑现回落。

第二，竞争加剧，大量企业入局，会造成产品价格下滑，压缩企业利润。

第三，板块前期涨幅大，估值整体不低，一旦海外AI资本开支下调，板块会出现大幅回调。

第四，很多个股只是题材蹭热点，没有实质样品和客户，行情退潮之后会快速打回原形。

6.技术形态图说明

CPO概念板块周线图

板块经过前期一轮大跌之后再在4500点获得支撑，近期放量反弹，成交量明显放大，主力资金回流。但不少龙头距离前期历史高点还有距离；短线指标来到相对高位，存在获利回吐压力。属于反弹行情，还没有完全进入新一轮主升浪，震荡反复会非常多，切忌追涨杀跌。短期反弹压力预计在6300点左右，站不上去，也进去新一轮回调整理。

风险免责声明

本文仅为行业板块客观科普分析，所有内容仅供学习参考，不构成任何投资建议。股市波动风险巨大，板块和个股涨跌受政策、海外需求、技术迭代多重因素影响，请理性看待，自主决策，盈亏自负。