志敬半导体破产清算；安森美收购奥拉半导体Vcore技术；美国LA半导体拟出售爱达荷州晶圆厂 | 新闻速递

十大品牌 2025年09月25日 12:33 0 aa

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每日头条芯闻

【志敬半导体破产清算】

据全国企业破产重整案件信息网信息显示，苏州志敬半导体材料有限公司破产清算。

资料显示，志敬半导体成立于2022年，聚焦热界面材料领域中的导热性半导体封装材料，主要服务半导体封装公司与IGBT&SiC模块厂，致力于开发超薄导热膜、高导热金属基板、金属化陶瓷基板等核心产品。

【安森美收购奥拉半导体Vcore技术】

安森美半导体近日宣布，已与Aura Semiconductor（奥拉半导体）达成协议，收购其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。

此次战略交易旨在增强安森美半导体的电源管理产品组合和产品路线图，进一步推动其实现从电网到核心，覆盖人工智能数据中心应用完整电源树的愿景。

此次收购将使安森美半导体成为少数几家能够通过可扩展且实用的设计满足现代人工智能基础设施严苛电源要求的公司之一。通过整合奥拉半导体的Vcore电源技术，安森美半导体在服务器电源领域的竞争力将显著提升，进一步巩固其在全球电源管理市场的领导地位。

【美国LA半导体拟出售爱达荷州晶圆厂】

总部位于美国的LA半导体已启动其位于爱达荷州波卡特洛的晶圆制造工厂的出售程序，并委托麦格理集团负责监督此次交易。

该晶圆厂占地31英亩，拥有超过57000平方英尺的洁净室空间，并具备扩建能力。目前，该工厂生产从0.18µm~1.5µm的数字、模拟和混合信号BCD、CMOS、双极、MEMS和先进的分立技术，其光刻能力可达到0.13µm。该工厂还设有一个原型组装实验室以及7000平方英尺的探针和测试洁净室空间。

据LA半导体称，波卡特洛晶圆厂最初于2022年从安森美半导体收购，此后一直在进行工艺改进和专有IP的开发。

【哈曼完成对Sound United的收购】

三星电子全资子公司哈曼（HARMAN）宣布完成对原Masimo消费音频业务部门Sound United的收购，Sound United将作为哈曼生活方式事业部旗下独立的战略业务单元运营。

这一交易的正式达成也意味着三星间接控制了宝华韦健 (Bowers & Wilkins)、天龙 (Denon)、马兰士 (Marantz) 以及Definitive Technology、Polk Audio、HEOS、Classé、Boston Acoustic等音频品牌。

在完成对Sound United的收购后，哈曼将能提供业内全面的音响产品组合之一，为消费者带来更多选择、更深入的创新以及非凡的聆听体验。

【美光HBM4/HBM4E内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片】

美光在2025财年第四财季及全财年财报电话会议上确认，该企业在HBM4内存堆栈底部的基础逻辑裸片（Base Logic Die）上采用的是内部CMOS工艺，而在HBM4E上该芯片将转由台积电代工。

美光表示，HBM4E内存预计在2027年左右正式商业化，美光将在该世代提供行业标准型和客户定制型两类基础逻辑裸片解决方案以满足不同的需求，而定制型HBM4E有望带来更高的毛利率。

而对于离现在更近的HBM4，美光确认部分客户对这一内存产品提出了高于JEDEC规范的每引脚10Gbps传输速率带宽要求，美光最近向客户出样了11Gbps速率的HBM4。

【欧盟统计局：中国2024年成欧盟高科技产品最大供应国】

据欧盟统计局公布的数据显示，中国在欧盟高科技贸易格局中占据突出位置。2024年，欧盟30%的高科技进口来自中国（1410亿欧元），超过美国（23%，1110亿欧元），成为欧盟最大供应国。

其余主要来源地为瑞士（6%，310亿欧元）、越南（5%，240亿欧元）和英国（4%，210亿欧元）。

从产品类别看，电子电信产品是欧盟高科技进口的最大板块（36%），其中中国占据主导地位；计算机和办公设备占18%，药品占15%，分别主要来自中国和美国。

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