华天科技申请一种两阶直孔的3D扇出封装方法及封装结构专利，避免了常规直孔孔底应力导致拐角oxide crack的问题

排行榜 2025年08月05日 01:27 0 aa

金融界2025年7月30日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种两阶直孔的3D扇出封装方法及封装结构”的专利，公开号CN120388898A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开一种两阶直孔的3D扇出封装方法及封装结构，该方法包括以下步骤：在硅片正面挖凹槽，同时在硅片正面制作一阶斜孔；在硅片正面压干膜，在干膜表面制作金属线路层；在金属线路层上覆盖钝化保护层，之后在钝化保护层上制作UBM结构；在UBM结构上通过键合材料键合玻璃；在硅片制作二阶直孔，与一阶斜孔形成通孔，通孔内覆盖金属材料；在硅片背面制作出焊盘结构与焊球，完成封装。本发明的二阶直孔由一阶斜孔和二阶直孔组成，一阶斜孔与挖凹槽在同一个工序进行，流程上不会变得繁琐，通过设计一阶斜孔保证了孔下应力拉扯小，通过设计二阶直孔保证整个孔内的金属覆盖率，避免了常规直孔孔底应力导致拐角oxide crack的问题。

天眼查资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本184017.803901万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（昆山）电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息327条，此外企业还拥有行政许可44个。

本文源自金融界