俄罗斯芯片几乎一片空白，为什么不担心被卡脖？办法让美国也叹服

今日快讯 2025年11月02日 00:07 3 admin

别人断芯断魂，俄罗斯断芯断不了志。被全西方卡脖子，连块芯片都买不到，它不急，还敢从头造光刻机。

台积电不接单，ASML不卖货，美国拉黑一整国，结果——俄罗斯整出一条路，绕得全世界一脸懵。它这办法，连美国都叹了口气。

一、“造不如买”的国家，偏要从零造起

2013年，美国将俄罗斯T-Platforms列入出口管制名单，这一年，俄芯片行业断了呼吸。

T-Platforms是谁？全国最大的高性能计算平台制造商，手握多个国家级订单。制裁一来，所有美国技术和器件即刻断供，整个项目体系全部停摆。

2021年，Baikal电子试图向台积电下单16nm处理器，遭到拒绝，计划搁浅。这家企业接的是俄罗斯政府的“国产替代计划”，芯片刚进入测试，订单一纸作废。

2023年，Baikal宣布破产，没有收购，没有合并，连善后方案都谈不出来，留下的是堆在仓库的图纸和未交付的军工任务。

面对这种局面，俄罗斯没有去找替代供应商，反而静悄悄立了项。2024年5月，Zelenograd科研区的350nm光刻机正式完成装机，进入封闭测试阶段。

这玩意在全球看像“文物”，但在俄罗斯，它就是“续命神器”。这套设备预计能满足俄罗斯60%以上的芯片制造需求，覆盖军事通信、航天导航、车规芯片、电力管控等基础系统。

技术老？没关系。俄罗斯人直接跳过ASML那条13.5nm波长路线，改走氙气激光系统，用11.2nm波长做极紫外光源。

优势在哪？无需锡靶技术，激光更清洁，稳定性更强，便于大气环境操作，不用高真空腔体，镜片设计也简化。

ASML用的是复杂反射镜系统，一台设备接近2亿欧元；而俄罗斯自研方案的初期原型机仅花费36.6万元人民币就搭了起来，2024年已完成技术模型搭建和样机调试。

他们计划2036年前完成EUV光刻机研发，分三阶段推进：

2026年前：推出65nm—40nm机型；

2032年前：28nm机型量产；

2036年前：突破10nm技术封锁，实现国产自主可控全流程。

这不是理想蓝图，而是被逼着上战场。X射线光刻设备也同时立项，采用无掩模MEMS振镜控制技术，目标是2028年实现7nm级别芯片制造。所有方案绕开ASML路线，不重建，不模仿，直接推倒重来。

俄罗斯造芯片的底气，就藏在这台“像电视柜”的机器里。

二、“进口替代”？俄罗斯根本不想进口

很多国家想“国产替代”，往往是“买不到才造”。可俄罗斯反其道而行之：买不买得到无所谓，能不能彻底自主才是根本。

俄罗斯科学院与Microtek联合团队，在光刻环节搞出了Ru/Be多层反射镜，直接适配11.2nm光源。

这套镜片成本低、反射率高，不依赖进口、可批量复制、还便于维护升级。掩模台？他们直接不要了。用MEMS微镜控制激光振幅和偏移，直接“写”芯片结构图，掩模系统这项ASML独家专利，直接被跳过了。

原材料上，他们彻底规避全球氖气通道。乌克兰战争之后，西方断供氖气，全球芯片厂陷入半瘫痪。

俄罗斯另辟蹊径：用氙气替代氖气，不仅来源更丰富、而且国内产能充足。2023年，他们完成氙气提纯基地扩建，年产量达3倍以上原计划。

全国产系统还包含封装线、清洗线、测量仪、真空泵、电子束刻写设备等。

这些设备来自白俄罗斯Planar、俄罗斯Integral等军工改民企，拥有国家背书、订单稳定、无外资渗透风险。他们过去是造导弹导航系统和雷达基板的，转型半导体不难，只要国家投资跟上，他们就能一直造下去。

这时候再看他们的体系构建思路，不难发现一件事：他们从来没准备与西方体系对接过。没有兼容性、没有通用化、没有供应链共享——就是一套“内循环”式芯片系统，自己设计，自己造，自己用。

俄罗斯造芯片，不求潮流，但求活着。

三、全世界压先进，他们偏把“过时”当主力干

ASML的EUV光刻机能做到3nm，但全球60%的芯片市场，仍靠65nm以上的老制程撑着。这话很多人听不进去，可俄罗斯听进去了。

2024年，俄罗斯科学院启动“芯片复兴专项基金”，一次性注资100亿卢布，专门投向350nm—65nm制程的老工厂升级工程。这不是开玩笑——他们不是想抢先进制程订单，而是要稳住基础供应，先把“用得上的芯片”做出来。

这些老制程芯片去哪儿用？军队雷达、民用电网、电动汽车、工控设备、医疗仪器、国有银行终端。这些终端要求不高，但一旦断供，整个国家就停摆。他们一口气规划出：

全国五大芯片工厂改造计划；

3条封装测试线同步上马；

重点高校设立“芯片制造人才定点班”；

每年4000人投向半导体工程建设。

他们把芯片从国家安全角度来规划，一颗65nm的电力控制芯片，在他们眼里，价值远高于一块苹果A17。西方看不起这个路子，但俄罗斯清楚：先进制程再强，挡不住战争、封锁、断供。

2025年开始，俄罗斯还将在莫斯科州和下诺夫哥罗德州启动两座X射线无掩模光刻示范基地，目标是年产10万片以内控制级芯片，测试全流程本地闭环制造。这些项目归属国家战略安全委员会监管，全部封闭运行，不允许任何境外资本介入。

他们不是急着赶超，而是稳扎稳打，打造一个能在“全世界不理你”的时候，自己能活下去的芯片体系。

俄罗斯不是想做领头羊，它想做硬骨头。

参考资料

俄罗斯，死磕光刻机.半导体行业观察.2024-12-20

俄罗斯光刻机路线图曝光：2036年底前完成EUV光刻机研发！.新浪财经.2025-09-29

科技创新积蓄远航新动能——浙江巨化集团发展新质生产力纪实.中国化工报.2024-03-18

俄罗斯突破350nm芯片，意味着什么？.光明网.2024-05-31

投资25.4亿美元，俄计划2030年实现70%半导体设备及材料国产化.芯智讯.2024-10-04

追逐技术领导地位，俄积极发展人工智能.环球网.2025-03-31

普京确定俄未来十年科技领域优先事项.参考消息.2024-03-04

俄专家：俄罗斯需要在科技领域与中国开展合作.海外网.2025-08-13

到2028年，全球AI数据中心资本支出将高达2.9万亿美元

2026年我们将迎来哪些航天“大事件”？120秒带你快速了解！

发表评论