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2025-10-29 0
IT之家 10 月 29 日消息,韩国媒体 EBN News 昨日(10 月 28 日)发布博文,报道称英伟达已成为台积电下一代 A16 工艺的目前唯一客户,双方正就此展开联合测试,该工艺预估 2027 年部署。
与此同时,消息还指出,作为台积电长期大客户的苹果公司,尚未就其移动应用处理器(AP)采用 A16 工艺一事展开洽谈。
IT之家援引博文介绍,根据英伟达公布的 GPU 路线图,其产品演进顺序为 Hopper、Blackwell、Rubin,最终到达 Feynman。其中,计划于 2028 年推出的 Feynman 架构 GPU,预计将全面采用台积电的 A16 工艺制造。
尽管距离正式发布尚有约三年时间,但为了确保良率与生产效率,英伟达很可能需要在 2027 年下半年开始推动 A16 工艺的生产爬坡。这意味着,从先进工艺的导入周期来看,英伟达与台积电的合作已进入实质性阶段。
历史上,英伟达为维持其高达 61%(2026 财年第二季度数据)的惊人营业利润率,一直采取相对保守的策略,避免在 GPU 上首发采用台积电最尖端的工艺节点。
例如,其 Hopper 和 Blackwell 架构均采用成熟的 4nm 工艺,而明年的 Rubin 架构则采用 3nm 工艺。不过,EBN News 分析认为,随着 Feynman 这一代开始转向 A16 节点,英伟达开始调整策略。面对先进制程价格的急剧上涨,英伟达的制造成本预计将在 2027 至 2028 年间显著增加。
根据台积电官网信息,A16 工艺将首次集成先进的纳米片晶体管(Nanosheet transistors)与超级电轨(Super Power Rail)供电技术。
与 N2P 工艺相比,A16 在相同工作电压下能提供 8-10% 的速度增益,或在同等速度下实现 15-20% 的功耗降低,同时芯片密度提升最高可达 1.1 倍。
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