专注于消费端AI解决方案的Tiny Corp公司近期指出，AMD通过ROCm平台的快速迭代，已在软件层面显著缩小与英伟达CUDA生态的差距。该公司认为...
2025-08-20 1
英伟达AI芯片最强之敌 AMD产品性能进一步逼近
AI科技
2025年08月20日 16:58 1
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专注于消费端AI解决方案的Tiny Corp公司近期指出，AMD通过ROCm平台的快速迭代，已在软件层面显著缩小与英伟达CUDA生态的差距。该公司认为，AMD的进步使其性能接近英伟达水平，并可能在未来抓住市场机遇实现反超。
Tiny Corp特别强调，AMD的追赶速度超出预期，若英伟达在下一代产品中出现技术失误，AMD可能像"英特尔在CPU领域的失误为AMD创造机会"一样，迅速抢占AI市场份额。这种市场份额的转移速度甚至可能快于传统游戏硬件领域。
这一评价的背景是AMD在6月发布的ROCm 7平台，该版本通过支持vLLM v1、llm-d等框架，并优化分布式推理功能，在DeepSeek R1 FP8吞吐量等关键指标上已宣称超越英伟达CUDA。AMD还计划将ROCm支持扩展至锐龙笔记本和工作站，进一步降低开发者使用门槛。
Tiny Corp的分析表明，AMD正通过"软件+硬件+生态扩展"的组合策略，逐步动摇英伟达的AI芯片主导地位，行业竞争格局或将迎来新变数。
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