曾经没有 “自研” 的小米真的变了？

排行榜 2025年08月18日 16:57 0 admin

在科技圈，小米一直以来都给人一种善于整合资源、打造高性价比产品的印象。然而，近期一系列关于小米自研芯片的消息，却让人们开始重新审视这家科技巨头。

从玄戒 O1 的惊艳亮相，到如今玄戒 O2 性能超预期的爆料，小米似乎正在打破人们以往的认知，大步迈向自研的新征程。

玄戒 O1 奠定自研基础

回溯到 2025 年 5 月，小米创始人雷军在微博上宣布了 3nm 旗舰处理器 “玄戒 O1” 的诞生，这一消息瞬间在行业内引发轩然大波。玄戒 O1 由台积电第二代 3nm 工艺流片，集成了 190 亿晶体管，采用十核四丛集架构，包括 2 颗 X925 超大核、4 颗 A725 大核、2 颗低频 A725 核、2 颗 A520 小核，配备 16 核 Immortalis - G925 GPU，并搭载独立的 NPU 加速单元和自研的 ISP 模块。

实验室数据显示，玄戒 O1 安兔兔跑分突破 300 万分，单核性能跑分 3008 分，多核性能跑分 9509 分。对比当时行业标杆苹果的 A18 Pro 芯片，玄戒 O1 单核成绩虽略低，但多核成绩却略高于苹果。在图形处理能力方面，玄戒 O1 在曼哈顿 3.1 和 Aztec 1440p 两项测试中，帧率分别较苹果 A18 Pro 高出 43%、57%，且同性能下功耗比后者低 35%。

这颗芯片的问世并非一帆风顺。从 2021 年初立项开始，小米玄戒团队就定下了对标苹果芯片的目标。四年多的时间里，团队克服了重重困难。尽管 CPU 和 GPU 采用了 ARM 的公版 IP，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成。在流片环节，不仅要面临在代工厂数月到半年的排队等待，还要承担高昂的成本。有数据显示，5nm 工艺芯片流片一次需要 4725 万美元，约合人民币 3.4 亿元，而更先进的 3nm 工艺成本只会更高。但小米凭借着坚定的决心，让玄戒 O1 成功实现了大规模量产，搭载该芯片的小米 15S Pro 及平板 7 Ultra 也顺利发售。

玄戒 O2 性能再突破

近日，相关媒体报道，小米即将推出的玄戒 O2 芯片性能表现远超预期。据悉，玄戒 O2 采用了 Arm 最新的公版架构，并且在规模上有显著提升，预计将带来至少 15% 的 IPC（每周期指令数）提升。这一提升意义非凡，IPC 作为评估 CPU 实际性能的关键指标之一，数值越高，意味着 CPU 在相同主频下的工作效率越强，这将大幅增强玄戒 O2 在处理复杂任务和多任务场景下的表现。

另外，玄戒 O2 预计将搭载 Arm 最新的 Cortex - X9 系超大核，代号为 Travis，即将发布的联发科天玑 9500 也将采用这一超大核心。而且，玄戒 O2 将采用先进的台积电 3nm 工艺制程，新品预计在明年上半年正式登场。从这些信息不难看出，小米在芯片研发上不仅没有止步于玄戒 O1，反而以更快的速度、更高的标准在推进后续产品的研发。

自研之路的质疑与突破

小米的自研芯片之路并非一路坦途，自玄戒 O1 发布以来，质疑声就从未间断。部分网友认为，玄戒 O1 的 CPU 和 GPU 采用了 ARM 的公版 IP，小米只是在买了公版 IP 后进行集成优化，算不得 “自研”。对此，小米玄戒负责人朱丹表示，购买 IP 后设计出一个 SoC，远非搭积木般简单，而是要经过确定 SoC 应用场景和关键指标、IP 选型与集成规划、设计并优化整体架构、IP 集成与验证、软硬件设计与协同等一系列复杂流程，经过不断测试和验证后，才交给晶圆代工厂流片。从这一角度来说，小米在设计与验证环节投入了大量心血，自研芯片之说确凿无疑，只不过与大众期望中的全面设计能力相比，仍存在一定差距。

通信行业专家项立刚指出，小米若要实现全面的芯片设计能力，还需要形成包括底层架构、基带芯片等在内的综合设计能力。而在这方面，小米也在积极探索。在 2025 年 5 月 22 日晚的小米 15 周年战略新品发布会上，雷军不仅发布了玄戒 O1，还推出了一款用到了小米自研 4G 基带技术的玄戒 T1 芯片。雷军介绍，玄戒 T1 芯片采用小米自研的 4G 基带处理器，已完整覆盖 4G - LTE 各层协议，逐一适配了不同品牌基站设备。这一成果虽然只是小米在基带芯片领域的初步尝试，但也显示出小米在完善自研芯片综合能力上的决心。

小米自研的战略意义

从战略层面来看，小米大力投入芯片自研有着深远的意义。在当下的智能手机市场，芯片是核心竞争力之一。掌握了自研芯片技术，就能够在产品性能、功耗控制、差异化竞争等方面占据主动。以玄戒 O1 为例，其出色的图形处理能力和功耗表现，让搭载它的小米 15S Pro 在游戏、影像等方面有了更出色的表现，提升了产品的竞争力。

对于整个国产芯片产业而言，小米的自研成果也有着积极的推动作用。玄戒 O1 的成功流片与量产，验证了国产高端制程移动处理器在 SoC 层级的设计能力，为其他国内厂商提供了借鉴和信心。而且，随着小米在芯片研发上不断加大投入，吸引和培养了一批优秀的芯片研发人才，这对于整个产业的人才储备和技术积累都有着重要意义。

曾经被认为没有 “自研” 基因的小米，正通过玄戒系列芯片的研发和推出，逐步改变着人们的看法。从玄戒 O1 到即将登场的玄戒 O2，小米在自研芯片的道路上越走越稳，越走越快。虽然前方仍有诸多挑战，如在底层架构、基带芯片等方面实现全面突破，但小米已经迈出了坚实的步伐。未来，随着小米自研芯片技术的不断成熟和完善，或许我们将看到一个在科技领域拥有更强话语权和竞争力的小米，而这也将为整个国产科技产业的发展注入新的活力。