苹果A20芯片细节曝光：2nm+WMCM封装，性能飙升15%！Pro独占？

排行榜 2025年08月14日 04:50 0 aa

文/TechUncle——每天解锁科技最锋利的棱角

iPhone 18系列或成苹果史上最大分水岭，在台积电的晶圆上，CPU、GPU、内存首次“血肉相连”

据天风国际分析师郭明錤最新爆料，iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型（iPhone 18 Fold） 将搭载基于台积电2纳米制程的A20芯片，并采用革命性封装技术WMCM（晶圆级多芯片模块），彻底抛弃沿用多年的InFO封装。

这一升级被业内视为苹果对抗安卓阵营的“技术护城河”，尤其在AI算力赛道提前卡位。

WMCM技术：为什么是“颠覆性”的？

传统封装（InFO）的痛点：CPU、内存等组件分离布局，通过硅中介层连接，导致功耗增加、信号延迟，制约性能上限。

WMCM的技术优势：

散热效率提升20%：组件紧密集成减少热传导损耗，高性能任务下机身更“冷静”。
续航延长10-15%：能效优化直接转化为电池红利，重度使用续航焦虑缓解。
为折叠屏量身定制：空间利用率提升，助力iPhone 18 Fold实现7.76英寸无折痕内屏+5.49英寸外屏的双屏形态，同时塞入钛合金铰链和屏下摄像头。

业内共识：WMCM不仅是封装革新，更是芯片设计从“拼积木”到“熔铸一体”的范式革命。

苹果首次调整旗舰发布节奏，高端机型与平价机型彻底分道扬镳：

2026年9月：首发阵营包括 iPhone 18 Pro/Pro Max、iPhone 18 Fold（折叠屏），独占A20芯片。
2027年3月：基础版iPhone 18、iPhone 18 Air（轻薄款）、iPhone 18e（入门款） 延期上市，芯片方案存疑（或降级为A19）。