突发，利好不断！国产芯片要启动？节前机会？空仓满仓看（附股）

抖音热门 2025年09月30日 00:33 1 admin

如果你在过去3年关注过科技产业链，可能会注意到一个有趣的现象：每当一家晶圆厂宣布扩产，最先涨的往往不是芯片公司，而是那些名字拗口、业务晦涩的设备和材料企业。

这不是巧合。

在半导体这个高度精密、环环相扣的产业里，制造是中心，而设备与材料，则是制造的“地基”

它们不像AI芯片那样耀眼，也不像消费电子那样贴近终端用户，但一旦产能周期启动，它们或许就是最先释放业绩。

2025年，我们正站在这样一个周期的起点上。

一、产能爬坡：一场“看不见的基建潮”

中芯国际最新财报显示，2025年第二季度资本开支达18.85亿美元，环比增长近5亿，全年预计超过70亿美元。

其中，约80%将用于设备采购。更关键的是，公司提出“匀速扩产”策略，未来几年每年新增5万片12英寸晶圆产能。

这相当于，在长三角的某个角落，一座新的晶圆厂正在以稳定的节奏拔地而起。

而每一座工厂的背后，是数以百计的设备订单、数以千吨计的材料消耗。

华虹的扩产计划也同步推进。

两家头部代工厂的共同选择，不是短期博弈，而是对中长期需求的共识性判断。

这种产能扩张，带来的是上游的刚性需求。

因此，设备企业率先受益于资本开支上行，材料企业则在产能爬坡后迎来稳定现金流。

两者虽节奏不同，但共享同一逻辑：只要晶圆厂在建，它们就不会落空。

数据也印证了这一点：

根据SEMI的数据，2025年第二季度，全球半导体设备市场总收入同比增长24%，达到340亿美元。

中国市场增速更高，接近40%，主要由AI相关投资拉动。

而设备出货的先行指标——北美半导体设备制造商月度出货额（BB值）持续高于1.0，表明订单能见度良好。

二、技术迭代：从“能用”到“好用”的跨越

过去，国产设备和材料更多扮演“备选方案”的角色。

但今年，越来越多的本土企业完成了从“可用”到“好用”的跨越，开始进入主流产线的核心工艺环节。

设备领域：多点开花

刻蚀设备，国内企业已进入5nm及以下逻辑工艺节点，28nm刻蚀设备通过客户验证。

薄膜沉积，国内企业已实现LPCVD设备首台销售，在ALD（原子层沉积）领域取得突破。

材料领域：高端品类加速渗透

光刻胶，国内企业已在ArF光刻胶实现量产，在KrF光刻胶领域市占率居国内前列。虽然距离最尖端仍有一段路，但已在关键节点取得突破。

电子特气，国内企业已成为国内少数通过国际设备商认证的供应商之一，进入高端光刻环节供应链。

CMP材料，国内企业已的抛光垫、安集科技的抛光液已进入多家主流晶圆厂，打破长期依赖进口的局面。

当设备、材料、制造三方形成正向循环，国产半导体的“飞轮效应”才真正开始转动。

三、短期+长期的催化

短期方面：

10月，国内主流旗舰机型密集发布期，有望带动上游芯片产业链需求回暖。

11月下旬（23-25日）。IC China 2025大会将集中展示半导体领域前沿技术与创新成果，或成为行业新热点的引爆点。

中长期方面：

半导体是典型的“长周期、高投入、慢回报”行业。

一家设备公司从研发到量产，往往需要五年甚至更久。

如果没有稳定的大环境和长期资金支持，很难坚持下来。

近年来，一个显著变化是：产业资本或许向产业链上游倾斜。

以大基金三期为例，其3400亿元资金规模中，重点投向设备、材料等基础环节。首个公开投资项目落子拓荆科技子公司。

这或许释放出明确信号：未来支持将更聚焦于基础技术。

写在最后

正如巴菲特在致股东信里提到的“长长的坡、厚厚的雪”，半导体设备与材料环节或许也具备类似的长期需求与商业粘性。

全球半导体产业仍在增长，AI、汽车电子、物联网等新需求持续涌现，这或许就是“坡道”

当然后续，行业跟踪常用的三个视角（仅供研究框架参考）

1、已进入主流产线且有实际订单支撑；
2、在细分领域具备技术护城河；
3、能持续投入研发并具备产能扩张能力。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

如果觉得资料有用，希望各位能够多多支持，您一次点赞、一次转发、随手分享，都是小猎豹坚持的动力~

华为22.1%位居第二，小米12.8%排名第三，第一名市场份额仍超30%

DeepSeek新模型上线！引入DSA新稀疏注意力，还又狙了CUDA一枪

发表评论