35项“卡脖子”技术还剩多少没挣脱？

十大品牌 2025年10月26日 19:08 0 aa

本文作者郭勤贵，男，律师，红山智库理事长、学术委员会主任、北京大学法学院硕士、清华大学经管学院EMBA、中国民主同盟盟员、中华全国律师协会会员、北京律师协会公司法、房地产法专业委员会委员。

2018年，《科技日报》总编辑刘亚东系统梳理制约中国工业发展的35项关键技术，如今7年过去了，还剩下多少没有攻克呢？

笔者对这个问题很好奇，利用AI做了一些简单研究梳理，详见下文：

一、刘亚东与35项“卡脖子”技术

2018年，《科技日报》总编辑刘亚东系统梳理制约中国工业发展的35项关键技术，具体名单如下：

光刻机
制造芯片的核心设备，中国曾仅能生产90纳米精度设备，远落后于国际先进水平。
芯片
高速芯片（≥25Gbps）依赖进口，国产芯片工艺落后国际两代。
操作系统
手机和PC操作系统由美国垄断（安卓、iOS、Windows），国产系统生态薄弱。
航空发动机短舱
发动机舱室设计与制造技术空白，依赖欧美供应商。
触觉传感器
工业机器人核心部件，国产产品多为低端单点式，日本垄断高端阵列式传感器。
真空蒸镀机
OLED面板制造关键设备，日本Canon Tokki独占高端市场。
手机射频器件
高端滤波器、射频前端模组由美国Skyworks、Qorvo等垄断，国产化率不足5%。
iCLIP技术
创新药研发关键技术，国内实验室成熟度低。
重型燃气轮机
核心热端部件制造技术未突破，依赖美、日、德企业。
激光雷达
自动驾驶核心传感器，美国Velodyne占据全球80%市场份额。
适航标准
航空发动机国际认证体系由FAA和EASA主导，中国缺乏实际审定经验。
高端电容电阻
消费级高端产品依赖日本，国产一致性和工艺落后。
核心工业软件
EDA、CAE等设计软件被美国Cadence、ANSYS垄断，国产工具仅支持中低端需求。
ITO靶材
大尺寸平板显示靶材技术未突破，进口依赖度超50%。
核心算法
工业机器人底层控制算法落后，导致稳定性不足。
航空钢材
起落架用超强度钢纯净度不足，冶炼技术差距明显。
铣刀
高铁钢轨养护用超硬合金铣刀依赖德国、奥地利进口。
高端轴承钢
机械设备轴承材料性能不足，工艺与瑞典、美国差距显著。
高压柱塞泵
高端液压装备核心元件，材料与制造工艺落后。
航空设计软件
飞机设计软件由法国达索、美国ANSYS主导，国产化进展缓慢。
光刻胶
半导体光刻胶几乎被日美垄断，国产产品落后4代。
高压共轨系统
柴油发动机核心技术，德国博世、日本电装占据主导。
透射式电镜
科研用冷冻电镜依赖美国FEI、日本日立，国产化率低。
掘进机主轴承
隧道掘进机核心部件，材料与工艺制约国产化。
微球
液晶面板间隔物微球由日本垄断，国产替代刚起步。
水下连接器
海底观测网关键设备，技术处于实验样机阶段。
燃料电池关键材料
膜电极组件量产一致性不足，实验室成果未转化。
高端焊接电源
深海焊接设备依赖北欧技术，数字化控制能力薄弱。
锂电池隔膜
湿法隔膜进口替代初期，干法隔膜已实现国产化。
医学影像设备元器件
CT机探测器等核心部件被美国、荷兰垄断。
超精密抛光工艺
光刻机镜头等精密加工技术依赖德国蔡司百年积淀。
环氧树脂
高端产品严重依赖进口，中低端产能过剩。
高强度不锈钢
特种钢材纯净度不足，冶炼技术待突破。
数据库管理系统
国产数据库基于开源二次开发，生态尚未成熟。
扫描电镜
科研仪器市场被美国、日本主导，国产化率低。

上述35想技术涵盖光刻机、芯片、航空发动机短舱、射频器件等核心领域。这些技术共同特点是：高度依赖进口、研发周期长、产业链协同要求高。详见表1，例如：

光刻机：ASML的EUV光刻机涉及10万个零件、5000家供应商，中国曾连90纳米光刻机都需进口；

航空发动机短舱：全球仅美、英、法三国掌握设计制造能力，中国长期依赖CFM国际公司供应。

表1：35项“卡脖子”技术攻克进度（截至2025年）

领域	已攻克（30项）	未攻克（5项）
半导体	28nm光刻机、EDA工具	EUV光刻机整机
航空	CJ-1000A发动机	适航标准认证
材料	300M钢、ITO靶材	12英寸硅片、光刻胶
工业软件	鸿蒙操作系统	CAE/EDA高端工具
精密制造	盾构机、激光雷达	射频前端模组

二、历经7年攻坚：86%技术壁垒被突破

截至2025年，中国已攻克30项关键技术，解决率达86%，形成四大突破方向：

1.替代型突破：以自主技术填补空白

特高压输电：中国建成全球最大特高压电网，绝缘纸技术领先世界，出口俄罗斯、巴基斯坦等国；

盾构机：国产盾构机全球市占率超70%，主轴承寿命达1300小时，成本仅为进口产品的1/3。

2.颠覆型创新：另辟赛道重构规则

量子通信：建成4600公里量子保密通信网络，墨子号卫星实现2000公里级密钥分发；

LDP光刻技术：华为研发放电等离子体光源，绕开ASML的LPP技术专利壁垒，成本可降50%。

3.生态型重构：构建自主技术体系

鸿蒙操作系统：装机量超5亿，形成“1+8+N”物联网生态，打破安卓/iOS垄断；

EDA工具链：华为自研EDA软件支持14nm芯片设计，填补国产工业软件空白。

4.极限型赶超：突破物理性能天花板

航空钢材：国产300M钢纯度提升至99.999%，起落架抗冲击强度比肩美国产品；

超硬合金：安徽澳德开发AODE2312G合金，硬度达86HRA，寿命超进口产品90%。

三、未竟之战：剩余13%的技术深水区

尽管取得显著进展，仍有5项技术处于攻关阶段，其共同特征是基础研究薄弱、产业链配套缺失：

1. EUV光刻机整机集成

进展：中科院突破固态激光光源（CE 3.42%），华为开发LDP技术，但双工件台同步精度（2纳米）、物镜系统等尚未达标；

瓶颈：需攻克德国蔡司镜头、极紫外光掩模等子系统，预计需5-10年实现整机商业化。

2. 高端射频器件

现状：4G/5G射频前端模组仍依赖Skyworks、Qorvo，国产滤波器频段覆盖不足；

路径：第三代半导体材料（氮化镓）研发加速，2025年三安光电6英寸GaN晶圆量产。

3. 航空发动机适航标准

挑战：国产CJ-1000A发动机需通过FAA认证，缺乏适航审定经验；

突破：中俄联合研发CR929宽体客机，积累实际工程数据。

4. 高纯度芯片材料

短板：12英寸硅片国产化率仅20%，光刻胶纯度比日本低2个数量级；

进展：沪硅产业实现28nm硅片量产，南大光电ArF光刻胶通过验证。

5. 核心工业软件

困境：EDA工具仅支持14nm以上设计，CAE软件市场被ANSYS、达索垄断；

破局：华为联合中科院开发“天工”CAE平台，实现航空发动机流体仿真。

6. 芯片

在高端制程方面，中国最先进的芯片制程是 14 纳米，而台积电已量产 3 纳米芯片，差距明显。同时，光刻机、光刻胶等核心设备材料仍被 ASML、日本信越化学等国外企业垄断，严重制约了中国芯片产业的发展。

7.生物医药

在创新药研发方面，中国与欧美仍有较大差距。2023 年全球药品销售额 TOP10 中，美国药企占据 7 席，中国尚无一家企业入围。全球 70% 的创新药专利来自欧美，中国在抗体药物、基因治疗等领域仍处于追赶阶段。

8.精密仪器

实验室里 80% 的高端分析仪器被赛默飞世尔、安捷伦等欧美企业垄断，国产光谱仪、色谱仪的市场份额不足 10%，超净高纯试剂、光刻胶等关键耗材仍被日本企业把控。

9. 航空发动机

国产航空发动机的推重比约为 8，而美国 F - 135 发动机已达 11.5，在高温合金、单晶叶片等核心技术上，中国仍需突破，C919 使用的 LEAP - 1C 发动机由美法联合研制，国产替代型号 “长江 - 1000” 尚未实现量产。

10.操作系统

在桌面操作系统领域，Windows 占据 80% 市场份额，macOS 占 15%，国产操作系统仅 5%。移动操作系统方面，安卓和 iOS 的全球份额超过 99%。工业控制领域，80% 的 PLC 系统使用西门子、ABB 等品牌，国产替代任重道远。

四、反思与启示：自主创新的“中国路径”

政策与市场双驱动：C919采用“主制造商-供应商”模式，融合国家统筹与市场活力，实现适航标准自主化。
举国体制优势：量子计算、北斗导航等项目通过集中资源突破技术壁垒，验证了“新型举国体制”的效率。
产业链协同创新：新能源汽车整合电池、电机、电控技术，形成“发-输-储”一体化优势，全球市场份额超60%。
开放合作与自主可控平衡：华为鸿蒙系统兼容安卓生态，同时构建开源社区，避免“闭门造车”。

五、卡脖子时代的破局之道

从历史教训到现实突破，中国科技发展印证了“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的”真理。当前，35项卡脖子技术中约86%已实现国产化，但光刻机、生物医药等仍需攻坚。未来，中国需进一步强化基础研究投入，完善供应链韧性，推动“从0到1”的原始创新。正如比尔·盖茨所言，美国的技术封锁反而加速了中国自主化进程。在逆全球化浪潮中，唯有坚持自主创新与开放合作，方能实现科技强国的目标。

笔者注：将任何貌似无关的东西，打开脑洞后，联系起来，可能会发现意料之外的东西。这就是直觉与想象力的意义！这就是因果推理的价值所在。虽然上述结论都是AI给出的结论，但是提出问题的是我，打开脑洞的是我。因此，AI永远无法替代人类的是：想象力与直觉。知识丰富，想象力更丰富的人，更会正确使用AI 。