中国首条光子芯片中试线助力全产业链生态加速成型

今日快讯 2026年06月23日 08:05 27 admin

在全球角逐新一轮科技革命与产业变革的浪潮中，中国在光子芯片领域实现从技术突破到生态构建的关键跨越。10月15日，在由上海交通大学无锡光子芯片研究院、Chip期刊、深芯盟主办的第三届芯片大会暨Chip 2024中国芯片科学十大进展颁奖典礼上，以上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）为依托建成的中国首条光子芯片中试线宣布全线贯通，并同步发布了薄膜铌酸锂光子芯片PDK（工艺设计工具包）与全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek。这标志着我国首次完成了光子芯片从理论研发、工艺验证到规模量产的全链条技术自主，并迈入以“标准化”和“智能化”为核心的生态建设新阶段。

“抢跑”光子赛道：中试线贯通与PDK发布

大会聚焦的核心成果之一，是以上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）为依托建成的中国首条光子芯片中试线全线贯通，并成功实现首片6英寸薄膜铌酸锂晶圆下线。该产线为中国首个建设并实现全闭环工艺的光子芯片平台，年产能目标达1.2万片晶圆。

“这不是并跑，而是‘抢跑’。”CHIPX院长、图灵量子创始人金贤敏教授如此定义此次突破的战略意义。他认为，该产线的意义在于为中国在高端芯片领域摆脱外部依赖、构建自主可控产业链提供了全新路径。

为进一步推动产业化，CHIPX在大会现场正式发布薄膜铌酸锂光子芯片PDK。金贤敏表示，PDK的发布将设计验证周期从数周缩短至分钟级，并解决了下游企业“流片难”的痛点：“在国内，借助我们的平台，流片周期能从海外普遍的10个月缩短到2至3周。这种‘超高速迭代’能力，对创新企业而言是生与死的差别。”

智能驱动：LightSeek大模型重塑研发范式

为解决光子芯片设计高度依赖专家经验的问题，金贤敏团队同步推出全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek。该模型通过融合数十万组真实工艺数据，将传统“设计-流片-测试”周期从6-8个月压缩至1个月，并具备动态调控产线参数的能力，实现从“智能辅助”到“智能制造”的跨越。

“中试线是硬件载体，LightSeek则是智慧大脑，”团队负责人表示，未来将开放接口，推动其成为行业公共AI基础设施。

科学家到产业领袖：使命感驱动生态构建

从顶尖科学家到产业生态的构建者，金贤敏将蜕变的关键归结为“空杯心态”：“科学家擅长的探索与企业的管理、资本运作完全不同，必须放下身段学习。”这种心态让他成功跨越了从实验室研究到产业化落地的挑战。驱动他前行的是更深沉的使命感：“我们正处在一个伟大的时代，如果因为贪图安逸而错过参与支撑国家科技竞争力的机会，将来无法原谅自己。”

也正对因为金贤敏及其团队在光子量子技术领域杰出贡献的认可，香港大学香港量子研究院在大会现场为金贤敏颁发了荣誉教授聘书，这将展现长三角与粤港澳大湾区在前沿科技领域的深度融合。