华为的规模之战，用集团之力暴打英伟达，芯片大手反卡老美脖子

抖音热门 2025年09月19日 21:53 0 aa

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9月18日，华为全联接大会2025启动，核心就一件事：构建由数万张芯片卡组成的「超节点」算力集群。

什么意思呢？就是当单颗芯片的物理性能被锁死，那就堆量，用系统级创新来构建以量取胜。

2023年，华为就已经宣布要走集群路线了

2025年，这条路算是走通了

具体来说，SuperPoD超节点直接塞上15488张昇腾卡，带宽达16PB/s，能做到英伟达同期的近7倍。华为推出自研互联协议灵衢，还打破英伟达CPU调度中心化架构，实现NPU、DPU全对等互联。

单芯落后，系统破局

英伟达在特朗普的压力下不给我们芯片的事情，大家都知道了吧？

英伟达特供中国市场的H20芯片性能缩水80%，但就这，最后也卡住了，美国政府于2025年4月正式通知英伟达，要求对华出口H20芯片需单独申请许可证。

黄仁勋之前来中国走了一圈，话说的很漂亮，但没办法，还是见不到芯片。

那没有先进制程的芯片咋办呢？

英伟达芯片说禁运就禁运，台积电工艺说断供就断供，那就只有自己想办法。

用规模换性能，用联接补算力。

我看有人说，华为做的就是把很多芯片绑在一起，大力出奇迹。

但这大力出奇迹，其实也讲究技巧。

在构架上，你要重构。华为采用UB-Mesh递归直连拓扑，以64卡为单元无限扩展，算力随规模线性增长。而英伟达传统架构在超千卡时通信效率骤降，被迫放弃256卡以上尝试。

在内存上，你还是要重来。华为自研低成本HBM，突破内存墙，通过以存强算策略缓解数据搬运瓶颈，让多模态模型Qwen视频处理效率翻倍。

在生态上，还是要重起炉灶。华为同步推进CANN算子库、MindSpore框架，构建软硬协同生态。

总归，这不是简单的集中力量办大事，里面科技含量是真不少。

而且说实话，也就中国企业能这样曲线救产业，其他国家还真拿不出这么大力气去做研发。

国产芯片产业链

虽然放在台面上的是华为，但之所以能做出万卡集群，那是整个产业链的功劳。

制造端，你不能太有代差。

中芯国际等代工厂已承接昇腾950/960订单，14nm工艺优化叠加chiplet技术，使国产制程能做到等效7nm的性能。

大家还记得前段时间寒武纪的爆火么？其实就是国内自行采购带来的势能，我看已经有券商给报告了，说昇腾出货量激增将带动国产先进制程产能扩张30%。

设计端，整体思路都要变。

之前行业都是单芯崇拜的，咱们聊起来就是芯片能做多小，单个芯片能有多强，现在要开始拥抱系统协同。国产GPU厂商如寒武纪、壁仞也都要配合，都开始做集群优先策略才行，这才能整体上降低对单卡性能依赖。

生态这事儿，更复杂。

华为直接宣布开放灵衢2.0技术规范，也就是大家常说的规则上的开源，以此来吸引国产芯片企业共建互联生态，复制英伟达CUDA生态护城河逻辑。

生态要做好，就是有舍有得的事情，华为必须主动让渡出一部分的技术能力，才能搭台子，让其他厂商没有后顾之忧的唱戏，这里面涉及到的同步、信任、履约，都是要抗住短期利益的诱惑的。

华为不是打英伟达，而是打芯片霸权

我看华为发布全球最强算力超节点和集群之后，不少媒体用的词是暴打英伟达。

我自己也喜欢这说法，不过华为这还真不是只冲着英伟达去的。

这背后更多的还是中国算力产业自主化的战略，都是逼出来的，都是为了冲破美国的芯片封锁做的努力。

就几年前，我们被卡脖子那阵子多憋屈，芯片禁运、工艺断供，整个行业都快喘不过气，现在靠着自己研发，硬是把命脉握在了手里。

道理不复杂，科技竞争就得靠自己创新，那种「造不如买」的心态已经过去了，自己弄不出来就总被人拿捏。

这条路不光是华为要走，整个产业链都要走。

从追赶到领跑的跨越，放在十年前，或许真的难以想象，现在已经是大趋势了。

各位大佬觉得呢？

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