ASML的“末日狂欢”：EUV光刻机，难有下一代，未来没了

十大品牌 2025年11月05日 21:44 0 admin

ASML这家公司，2023年那叫一个风光无限，卖光刻机的收入直接冲到276亿欧元，比2022年多出三成，净利润也跟着水涨船高，到了78亿欧元，涨了43%，毛利率稳在51.3%。这数据不是随便说说的，从他们财报里扒出来的。主要是EUV光刻机拉动大盘，那年卖了53台，每台1.8亿美元左右，合起来差不多100亿美元，占总营收三分之一。其他类型也卖得欢，浸没式DUV125台，干式DUV32台，KrF184台，I-line55台，全线比前一年多。

为什么这么火？半导体厂到处扩产，AI和5G需求爆棚，台积电、三星、英特尔这些大户下单子像不要钱似的。设备从荷兰费尔德霍芬工厂出货，供应链拉全球几百家供应商，德国蔡司做光学，美国Cymer管激光。安装起来费劲，几个月调光源和镜头，得真空环境里测，确保13.5纳米波长的极紫外光不乱跑。EUV曝光用多层反射镜，吸收率96%，剩那点能量砸晶圆上，刻纳米图案。股价那年涨20%，市值快3000亿美元，投资者觉得半导体周期回来了。

但中国市场占30%，出口管制开始咬人，维护服务收入50亿欧元，远程诊断和升级帮了大忙。第二季度净销售69亿欧元，超预期。光源用锡等离子体，高功率激光每秒砸几万次锡滴，产光子。研发砸40亿欧元，稳系统。年底53台EUV全交货，部分去3nm线，客户说精度行，但热和颗粒污染还得改。供应链疫情后遗症耽误部件，库存顶上。销售团队到处展，秀EUV在高算力芯片上的用处。雇2000新工程师，搞光学机械。财报强调EUV拉增长，但地缘风险可能坏事。

年底订单积压380亿欧元，给2024铺路，但也显出靠单一技术的问题。设备重180吨，专用飞机运，防震。安装后校准几个月，分辨率控10纳米内。高峰反映行业热，但饱和信号隐现。管理层电话会聊扩产，投新厂。客户签长服协议，软硬升级。合作推标准。债券发50亿欧元，补研发。数据出后，媒体说ASML垄断，但竞争压力在。光源功率从250瓦升350瓦，每小时吐200片晶圆。团队处理千次故障，uptime超95%。高峰收尾，评估2024市场，预计平稳。

转到2024年，ASML营收28.3亿欧元，净利润7.6亿欧元，跟2023基本齐平，没大跳。第四季度净销售9.3亿欧元，毛利率51.7%。高数值孔径EUV起步慢，只贡4.65亿欧元，产能和客户等观望。半导体投资缓，订单晃。主管技术的联席总裁马丁·范登布林克4月24日退休，他管EUV开发多年，走时说0.55数值孔径系统可能是技术顶。公司没马上定接班，方向模糊。Hyper-NA概念聊，但光学材料卡壳，没表。公司守现状，现设备顶收入，新路不明，前景不确定。

第一季度净销售6.2亿欧元，第二季度7.7亿欧元，第三季度7.5亿欧元，全年总净销售28.3亿欧元。EUV卖了约50台，高NA第一台12月交英特尔，用过程开发。高NA镜头大，光学元件重设计，真空控严，减散射。成本3.8亿美元，一倍于低NA，年产不到10台。客户纠结兼容，现0.33NA还能做2nm，不急换。行业需求波动，中国订单占重，但管制紧。服务收入稳，帮毛利率。

股价晃，但投资者看高NA潜力。英特尔说机器生产中，早结果正。Imec单图案高NA里程碑，达曼森和直接金属蚀刻过程。TSMC评估高NA，但成本高，2026量产。ASML说高NA进制造2025-2026。订单积压减，但EUV需求从AI和内存来。管理层电话会提，中国崖近，2024-2025浸没工具赚过头，2026DUV降中 teens%，EUV和服务补。战略AI推，投1.3亿欧元Mistral AI，AI入计量过程控，第一步软杠杆。

现在2025年过大半，第三季度财报刚出，净销售7.5亿欧元，净利润2.1亿欧元，符预期。高NA第一台EXE:5200给SK海力士，服务双位数长，缓冲毛利率。EUV系统销售28%，DUV重因中国积压。毛利率压200基点，高NA和浸没稀释，但服务抬40基点。需求从超大规模扩展，AI基建Capex跨逻辑和DRAM客户，多铸厂曝（TSMC、英特尔、三星、海力士、美光），紧ASML领先光刻握。全年来，净销售涨15%，毛利率52%，第四季度强。EUV营收瞄30%年比长，AI和内存需。高NA出货至少5台，销售三倍。英特尔订多高NA，保全年产，组装完工具。

TSMC跳高NA，用 photomask 保护省钱，但英特尔推14A过程对TSMC。Imec高NA实验室关键，加速采用。ASML说EUV需求续长，自信高NA，尽管成本阻量产2026轨。股票三月涨45%，高点，分析师瞄1100美元11月。订单爆，56低NA和10高NA到2027，值200亿欧元。但宏观风险云2026。中国开发EUV原型2025末，但距量产远。Substrate公司说新X射线光刻，单曝等高NA分辨，无多图案，但新兴，还没主流。ASML垄断堡垒，研发投、IP护、工程难仿。

但EUV波长减、工艺因子已限，数值孔径0.55后难升。低NA0.33处理26nm金属间距，适3nm。高NA0.55缩16nm，支持2nm下，但物理界限近。测试原型千曝，能量失和热频。迭代谨慎，难有下一代。企业不确定最大敌，没方向怎办？眼前卖火，长期呢？半导体靠缩，但EUV顶后，转光子、异构集成？荷兰DUV浸没和EUV关键子纳米光子，但挑战材、热、光路由，需EDA和过程破。

自我组装纳米材远景，扰AMAT和LRCX，但比ASML EUV远。ASML持EUV强度、服务、AI产控长期上，但消化期2025-2026，中国衰+高NA启。股价持，弱加。行业看，高NA重塑半导体景，但成本和采用慢。Intel两高NA产，正果。ASML重定技，一纳米时，但问题EUV后啥？未来没了感从这来。